板式熱交換器計算

熱傳遞以其所有模式（即傳導，對流和輻射）發生，一般運輸方程的微分形式如下： ... 在非均質物體，如複合壁中，具有不同熱物理特性的不同物質緊密接合在一起。

摘要：IC封裝的熱特性對於IC應用的性能和可靠性來說是非常關鍵的。本文描述了標準封裝的熱特性：熱阻(用“theta”或Θ表示)，ΘJA、ΘJC、ΘCA，並提供了熱計算、熱參考等熱 ...