Google Hardware Product Sprint (HPS) 計畫現正開放報名

6. 搶先認識Google 的實習計畫和工程相關正職工作機會，學習面試技巧及履歷撰寫，為未來職涯鋪路。

... 2. 於2022-2023 學年，就讀碩士學位課程的一年級學生，或為打算攻讀 ... 跳到主要內容區 首頁 實習/徵才 GoogleHardwareProductSprint(HPS)計畫現正開放報名 你是對Google硬體產品設計有興趣的大學生嗎？ Google在台灣再度推出的HardwareProductSprint(HPS)計畫將於2022年7月4日至9月16日舉行，Google的工程師們將帶你透過實作專案、設計產品、系統整合到測試模型，加強你在消費型電子產品領域的設計及開發技能，打造屬於你自己的產品！在這過程中，你也會有機會了解Google的企業文化與面試流程，為將來的職業生涯鋪路。

計劃六大特色： 1. 精實的課程帶你學習包括微控制器、PCB設計、組裝和測試等一些經常出現在消費性電子領域的工程基礎知識。

2. 深入瞭解用於設計、構思和製造消費性產品原型的材料、資源和工具。

3. Google硬體工程師將在11週內擔任你的產品顧問及導師，提供專業的建議讓你的產品更上一層樓。

4. 直接與來自不同背景和專業領域的Google硬體工程師互動，有機會體驗Google的多元公司文化及企業精神。

5. 你將與3-5位小組成員共同合作並從彼此身上學習和汲取靈感，一起創造令人驕傲的產品。

6. 搶先認識Google的實習計畫和工程相關正職工作機會，學習面試技巧及履歷撰寫，為未來職涯鋪路。

申請資格： 我們歡迎來自所有大專院校的學生！若欲申請，學生必須滿足以下最低資格要求： 1. 計劃開始時至少年滿20歲 2. 於2022-2023學年，就讀碩士學位課程的一年級學生，或為打算攻讀碩士學位的學士班的大四學生/準畢業生（不需要先取得碩士班錄取資格即可報名本計劃）。

3. 在電機工程、資訊工程、製造工程、材料科學與工程、機械工程、機電一體化工程、產品設計領域攻讀學位者。

4. 參與者在計劃期間（在2022年7月4日至9月16日）需每週投入8小時。

本計畫絕大部分時間將在線上進行，仍有機會有少部分實體活動。

因此，此計畫僅適用於能在完整計畫期間皆能於台灣參與的申請者。

如果您不符合此要求，請考慮在我們的網站上申請其他計畫。

如何申請： 報名收件截止至2022年6月12日，對硬體研發有興趣的同學快來報名，讓你的暑假收穫滿滿吧！點此報名：https://forms.gle/VGeRo1oyUjHW6Xnf9 瀏覽數: 加到我的最愛 友善列印 分享