5G基地台AAU高頻高速CCL材料競爭啟動PTFE絕對優勢不再
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5G基地台AAU高頻高速CCL材料競爭啟動 PTFE絕對優勢不再
劉憲杰/台北
2019-09-02
5G基地台AAU未來可能不再是PTFE材料獨佔市場,多種不同中介質的高頻高速CCL即將迎來切入契機。
AT&T
5G基地台對PCB數量及規格要求將大幅提升已是確定的市場趨勢,除了用在基頻單元(BBU)的超高層背板之外,目前最受關注的無非是對高頻高速材料需求最大的AAU(ActiveAntennaUnit),,根據台灣電路板協會(TPCA)提供的資料顯示,AAU分為天線端和射頻端,約各會用到3片電路板,而CCL相關業者則指出,其實AAU的設計還是要看設備品牌的綜合考量而定,整個模組會用到幾片、用什麼材料,都沒有一定,但整體對高頻高速材料的使用量增加,的確是不爭的事實。
過去在AAU中,天線端常常會使用到的是以PTFE(俗稱的鐵氟龍)為中介質的CCL材料,這類材料過去因為其Dk和Df值都控制在很低的水準,一直都被視為是最高等級的高頻高速材料,而其生產的技術難度也很高,美商Rogers幾乎獨佔了整個PTFE高頻高速CCL材料的市場,也因此Rogers一直被市場視為是未來5G基地台AAU模組的主立供應商。
然而,隨著Rogers被華為以去美化為由減少其產品供應量,這意謂著AAU市場出現其他業者可以切入的供給缺口,但相關CCL業者坦言,如果終端客戶針對AAU的設計仍然以PTFE的材料為主,那台灣業者就比較缺乏著力點,因為台廠如聯茂、台燿,多半都是往其他碳氫化合物或是PPE、PPO樹脂這類材料發展,因此這個市場缺口可能會被其他技術能力較高的日廠如中興化成等業者拿走。
不過,這並不代表台CCL廠在AAU領域就完全失去話語權,相關供應鏈業者指出,事實上,因為5G時代的基地台密度必須比過去更高,為了因應所有不同的應用情境,其基地台及天線的設計,比起過去來說,就多出了非常多不同的場域考量,而PTFE材料本身其實是非常欠缺生產彈性的一種材料,其生產出來的CCL,多半就只能用來製造雙面板,最多搭配其他材料壓合成4層至6層板。
但其他中介質材料就能配合生產各種不同的高層數板材,舉例來說,如果未來設備品牌為了節省AAU的整體體積空間,希望將天線及射頻模組整合在同一塊板子上,那就不可能只用低層數的板子,勢必會用到更高階的電路板,然而PTFE並不具備生產成高層數板的可能性,這便是其他碳氫化合物以及PPE、PPO等材料的新機會。
另外一個觀察角度,則是從5G天線本身必須具備主動性質這點著手,相關業者指出,未來在所謂的MassiveMIMO應用中,因為天線本身必須主動尋找最佳的傳輸路徑,因此天線模組本身必須具備運算功能,而運算功能並不是中低層數板材所能因應的項目,因此對於高層數板材的需求勢必會增加,更加暴露出PTFE材料本身加工性不佳的缺點。
不過CCL業者坦言,這些對AAU未來發展的趨勢觀察,都還只是尚待發掘的市場機會,實際的商機是否會浮現,還是要看終端設備業者對產品的設計而定,可以確定的是,現在多數的CCL產品都已經能同時具備高頻與高速兩個特性,加上5G基地台的多元應用情境,非PTFE材料一定有進一步打入AAU模組市場的潛力。
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