傳聯發科天璣9000 跑分海放對手，空降Android 晶片龍頭

聯發科上個月發布的5G 旗艦晶片「天璣9000」（Dimensity 9000），是明年旗艦機最受矚目的高階晶片之一。

從外洩數據看來，天璣9000 跑分海放對手，可能 ... X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 聯發科上個月發布的5G旗艦晶片「天璣9000」（Dimensity9000），是明年旗艦機最受矚目的高階晶片之一。

從外洩數據看來，天璣9000跑分海放對手，可能連高通（Qualcomm）的最新旗艦晶片都難以超越。

GSMArena、Mysmartprice15日報導，上傳至AIBenchmark資料庫的結果顯示，天璣9000剛現身，就踢掉原本霸榜的GoogleTensor，以692.5的跑分遙遙領先。

Google Tensor跑分只有256.9、三星電子Exynos2100為183.5、高通驍龍888為164.8。

而且各細項的比較中，天璣9000幾乎全數奪冠，只有三項略微落後。

（Source：AIBenchmark） 天璣9000採用台積電的4奈米製程和ARMv9架構，並內建10核心的ARMMali-G710GPU，據稱功耗比驍龍888的AdrenoGPU少了60%以上。

儘管高通最新旗艦晶片8Gen1和三星最新晶片Exynos2200尚未進行跑分測試。

高通宣稱8Gen1效能是驍龍888的四倍，但是恐怕無法動搖天璣9000的王者地位。

根據微博數碼閒聊站的說法，高通新晶片的跑分為560。

另外，數碼閒聊站的部落客還透露，使用台積4奈米製程的天璣9000、和使用高通4奈米製程的高通8Gen1相比，天璣9000用電較少，但是差別不大。

部落客指稱，SM8475應該是台積生產的8Gen1，發熱情況沒有SM8450（三星生產的8Gen1）嚴重，但是差別沒有想像中大。

據傳搭載天璣9000的智慧機將於2022年2月問世，首發機種可能是小米旗下的紅米K50系列。

（本文由MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：聯發科） 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字:Dimensity9000,天璣9000,聯發科 Postnavigation ←利率差擴大，日圓實質匯率創2015年6月來新低 開戶不用跑銀行！中信VTM進駐7-11三義門市→ 我們偵測 到您有啟用 ADBlock 請您暫停使用ADBlock，以支持我們持續能提供更多新聞資訊與優質的閱讀環境。

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