世界先進積體電路股份有限公司 - MoneyDJ理財網

世界先進積體電路股份有限公司(簡稱：世界，代碼：5347)為台灣專業晶圓代工廠，成立於1994年12月5日，原為工研院次微米發展計劃，後由台積電主導 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫財經百科首頁熱門詞條百科內文 收藏| 主題| 編輯 世界先進積體電路股份有限公司 回應(0) 人氣(291004) 收藏(3) doremi123 管理者 訊息 名片 請參考世界先進積體電路股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 世界先進積體電路股份有限公司(簡稱：世界，代碼：5347)為台灣專業晶圓代工廠，成立於1994年12月5日，原為工研院次微米發展計劃，後由台積電主導成立，以生產DRAM為主。

截至2020年1月，台積電為公司最大股東，持股比28.32%。

世界於1999年導入邏輯產品代工，成為台積電代工夥伴，2000年正式宣佈轉型為晶圓代工廠商，2003年正式結束DRAM生產業務。

2.營業項目與產品結構 2021年Q1公司製程比重：0.5微米佔19%、0.35微米佔15%、0.25微米佔15%、<=0.18微米佔51%。

  2021年Q1公司產品銷售組合：大面板驅動IC佔28%、中小面板驅動IC佔8%、電源管理IC佔59%、其他佔5%。

(二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 公司提供積體電路代工服務，邏輯代工製程技術方面，包括邏輯、混合訊號、高壓、超高壓、BCD、SOI、嵌入式非揮發性記憶體等製程，主要代工產品為LCD驅動IC、電源管理IC及指紋辨識IC。

在晶圓代工製程上，公司除陸續自台積電引進邏輯代工製程技術，在技術上移轉台積電之0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.16微米、0.11微米製程技術，且陸續開發多項特殊積體電路技術並量產。

2015年3月底，公司宣布與OTPIP授權公司上峰科技簽署合約，其授權範圍包括0.5um至0.11um的混合信號、高壓和BCD的CMOS製程，公司取得上峰科技的I-fuse技術，可應用於車用電子、功率管理、LCD驅動IC、物聯網等需求。

2.重要原物料及相關供應商 原物料 供應商 矽晶片 台勝科、SILTRONIC、中德電子、信越半導體、環球晶圓 化學品 嘉柏微電子、華立、巴斯夫電子、三福氣體 光阻劑 東應化、崇越、住商電子、羅門哈斯電子 氣體 聯亞、聯華氣體、三福氣體、昭和 3.產能狀況與生產能力 公司擁有三座8吋晶圓廠，1廠與2廠分別投入0.18~0.5微米製程及0.11~0.18微米的高階製程。

2021年資本支出由原先預估50億元上俢到85億元。

4.新產品及展望 2013年Q3，公司採用0.35微米製程生產指紋辨識混訊IC，以銀行、門禁等安全監控應用為主。

2014年Q1，公司訂單能見度達2個月，受惠於4K2K需求提升，推升大尺寸驅動IC出貨成長，晶圓出貨量季增2~4%，產能利用率維持滿載，毛利率介於34~36%，ASP則受到電源管理IC比重減少季減3~5%。

(三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 根據DigitimesResearch研究，2014年全球IC代工產值將增加9%，半導體產業產值成長僅5.2%，晶圓代工產業總產值相較於前兩年稍為趨緩，2012年及2013年各成長19.9%、15%。

應用市場方面，PC應用相關需求成長力道雖疲弱，但受惠於智慧型手機與平板電腦等行動裝置出貨成長強勁，足以彌補PC應用衰退，加上包括平面電視、遊戲機等消費性電子產品出貨量年成長率表現優於2013年，將有利於2014年全球半導體與晶圓代工產業產值成長。

2.銷售狀況 公司主要客戶為台積電，佔營收比重達2成以上，聯詠與奇景各約佔營收比重兩成，其他包括奕力、凌陽、瑞鼎、聚積、力士等。

依據研究機構Gartner統計資料顯示，公司2019年市佔率約1.5%，為全球第九大晶圓代工業者。

  2019年銷售地區比重：亞洲91%、美洲2%、歐洲7%。

3.國內外競爭廠商 國內競爭廠商有台積電、聯電、旺宏、茂矽、敦南、新唐、漢磊、力晶、和艦，國外廠商包括DongbuHiTek、IBM、Intel、三星電子、中芯國際、CharteredSemiconductor、GlobalFoundries、Magnachip、TowerJazz。

(四)財務相關 併購 2014年2月13日，為解決產能吃緊問題及滿足客戶需求，世界參與元隆私募建立策略，取得元隆3000萬普通股，總金額1.5億元，為元隆第二大法人股東。

2014年Q1，世界以21.8億元收購南科子公司勝普，其中4億元購買南科的8吋廠及廠區的8棟建築，17.8億元則用於購買勝普的機器設備、零配件、存貨，預計於2014年7月1日完成交割。

勝普為南科一廠轉型成為晶圓代工廠，截至2013年底，8吋晶圓代工月產能約4萬片。

2019年1月公司宣布收購GLOBALFOUNDRIES新加坡的Fab3E8吋晶圓廠廠房，收購包含新加坡Fab3E廠房、廠務設施、機器設備與和MEMS智財權與業務，交易金額約2.36億美元。

2019年12月31日完成交割。

新加坡廠月產能約3.5萬片8吋晶圓。

2021年公司斥資9.05億元購入友達位於新竹科學園區力行二路的L3B廠廠房及廠務設施，預定2022年1月1日完成交割。

該廠未來將成為公司第5座晶圓廠，廠房設施可容納每月約4萬片8吋晶圓產能。

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