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Q4全球前10大晶圓代工產值年增18% 聯電超越格芯擠進前3 ...

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更新時間：2020/12/0713:59聯電Q4產值超越格芯擠進全球前3。

資料照圖片來源:蘋果新聞網TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第4季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第4季全球前10大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市佔前3大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。

受惠於5G手機、HPC晶片需求驅動，台積電7nm製程營收持續成長，加上自第3季起已計入5nm製程的營收，第4季成長動能續強，

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