華邦電通過逾台幣131 億元晶圓廠資本支出,3 月起陸續投資
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為了衝刺記憶體市場布局,記憶體廠華邦電16日公告表示,董事會通過逾新台幣131億元的12吋晶圓廠資本支出預算,該預算將用於高雄新廠,並自民國110年3月(2021年3月)開始陸續投資。
根據公告指出,華邦電子股份有限公司董事會今日決議通過12吋晶圓廠資本支出預算案,核准資本預算約新台幣131億2,700萬元,內容包括:1.建置及擴充產能之生產設備,2.實驗室設備,3.測試設備,4.廠務設施工程。
華邦電表示,資本支出預算案主要用於高雄新廠,預計於民國110年3月起陸續投資,並於民國111年試營運。
華邦高雄廠為華邦電第2座12吋晶圓廠,期望能以充沛產能積極滿足客戶的多樣需求,並密切觀察市場動態與供需情況,以穩健腳步審視產能配置,進一步提升華邦於記憶體市場的長期競爭力。
華邦電進一步表示,身為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,公司相當重視研發創新及全球人才布局,預計未來在南科高雄園區產業聚落效應帶動下,吸引更多半導體人才加入,一同致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。
據先前華邦電表示,未來高雄新廠預計2022年裝機時間不改,且高雄新廠會以DRAM生產為主,主要是因DRAM新製程研發與新機台安裝有關,如此可在高雄新廠一步到位。
台中廠部分以Flash生產為主,預計擴產製5.8萬片計畫不變,預計擴產多出的4千片產能會以Flash生產為主。
(首圖來源:華邦電)
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