基板特點說明

5.可以進行相關表面處理與拋光處理增加LED燈板產品反射效果。

6.可以取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

銅基板說明- +. 基材資訊及應用分享 柏匯深耕於PCB業界數十年，累計雄厚的技術及開發能力，歡迎隨時交換資訊提供建議，共同研究，精進成長。

基板特點說明 鋁基板說明 - + 因為鋁基板導熱係數與散熱能力比一般金屬基板更好，以鋁基板作為印刷電路板基板材質的散熱PCB可以擁有較佳的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能亦可強化LED產品並解決客戶擔心的散熱問題。

鋁基板(NRK鋁基板、DENKA鋁基板)特點: 1.可採用表面黏裝技術（SMT:SurfaceMountTechnology）。

2.對於熱擴散問題可於LED燈板設計製造中做有效改善。

3.可以將LED燈板產品運行溫度較快降低，提升LED燈板產品運作效能與延長LED燈板產品使用壽命。

4.縮小LED產品體積，降低LED產品所需附加配備及LED燈板產品裝配成本。

5.可以進行相關表面處理與拋光處理增加LED燈板產品反射效果。

6.可以取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

銅基板說明 - + 因為銅基板導熱係數與散熱比一般金屬基板更好，但是在一般印刷電路板製造中僅以銅箔為基板材質(在環氧樹脂表面覆上一層銅箔)，以銅基板作為印刷電路板基板材質的散熱PCB可以擁有較佳導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能亦可強化 LED產品並解決客戶擔心的散熱問題。

銅基板特點: 1.可採用表面黏裝技術（SMT:SurfaceMountTechnology）或COB(ChiponBoard)。

2.對於熱擴散問題可於LED燈板設計製造中做有效改善。

3.可以將LED燈板產品運行溫度較快降低，提升LED燈板產品運作效能與延長LED燈板產品使用壽命。

4.縮小LED產品體積，降低LED產品所需附加配備及LED燈板產品裝配成本。

5.可以進行相關表面處理與拋光處理增加LED燈板產品反射效果。

6.可以取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

金屬基板注意事項如下 - + 專業金屬基板廠金屬基板適用在大電流高溫熱高電壓產品所以選用金屬基板注意事項如下: 1.材質認證:基板材必須經過UL測試項目(如下表所列）。

2.熱導系數………重要指標 3.破壞電壓(AC)………重要指標 4.鋁合金類及表面陽極與無陽極等相關材料特性 在LED產品設計中，MCPCB 是將LED產生的熱透過金屬基板導到散熱機構上的重要角色，針對不同LED產品種類提供優質導熱鋁基板與銅基板給設計製造的R/D參考 其目的是將LED產生之熱量以最快散熱速度導出，確保LED的壽命與LED效能. 基板材UL測試項目 SolderLimits焊錫限制：此項主要是測試基板可否承受焊錫時的高溫 MaximumOperatingTemperature(MOT)最高操作溫度：主要測試基板在正常使用情況下是否可以承受長時間曝露於高溫中 BondStrength拉力測試：此測試為我們依UL所要求之方式製作銅線寬以供他們經過長時間的熱處理後再使用拉力機做測試 Delamination爆板測試：我們依UL要求製作最大完整銅箔面積的圓以供其作長時間的熱處理後驗證是否有爆板的情況發生。

FlammabilityClassification防火等級： 這個認證測試算是鋁基板最初級應該通過的測試，而我們的基板皆通過最高V-0等級的驗證 DirectSupport(DSR)&ComparativeTrackingIndex(CTI) 直接承載導體能力確認與漏電指數:這2項測試會直接依照板材商測試通過之結果來評估我們認證的數據 基材資訊分享substrateinformation 陽極處理概論    -------------------資料預覽 新一般材料規範-------------------資料預覽 鋁合金應用介紹-------------------資料預覽 OSARM認證 UL認證 ISO9001證書 ISO14001證書 OSARM認證 UL認證 ISO9001證書 ISO14001證書