全球8吋晶圓荒世界先進大擴產- 工商時報
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SEMI在全球8吋晶圓廠展望報告中指出,全球半導體廠2020~2024年將持續 ... 設備業者指出,世界先進前年併購格芯新加坡8吋廠,去年月產能提高逾3萬片, ...
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全球8吋晶圓荒世界先進大擴產
工商時報涂志豪
2021.05.27
世界先進董事長方略。
圖/涂志豪
全球8吋晶圓產能嚴重短缺情況將延續到2023年,國際半導體產業協會(SEMI)預期在需求攀升及晶片短缺情況下,將推升全球8吋晶圓產能於2020~2024年增加95萬片。
晶圓代工廠世界先進(5347)透過併購及擴建新生產線積極擴產,預計2020~2023年月產能將提升逾12萬片規模,以因應來自國際IDM大廠及IC設計客戶強勁需求。
SEMI在全球8吋晶圓廠展望報告中指出,全球半導體廠2020~2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片且增幅達17%,屆時全球8吋晶圓產能將達到每月660萬片的歷史新高紀錄。
8吋晶圓廠設備支出歷經2012~2019年於20~30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓來到近40億美元。
SEMI指出,8吋晶圓廠資本支出大幅增長,反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況,而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高檔,正全速運作中。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球半導體廠將增設22座8吋晶圓廠,滿足5G、汽車、物聯網等高度依賴類比及電源管理IC、面板驅動IC、功率元件、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。
由於8吋晶圓代工產能嚴重供不應求,短缺情況預期會延續到2023年,世界先進今年訂單能見度已達年底,明、後兩年訂單能見度高,所以加快擴產腳步因應強勁需求,包括今年資本支出大舉提高至85億元,同時以9.05億元買下友達竹科L3B廠以利後續擴產所需。
設備業者指出,世界先進前年併購格芯新加坡8吋廠,去年月產能提高逾3萬片,該廠今年將擴產至4萬片,後續滿載運作可達6萬片。
竹科L3B廠在完成生產線建置後,每月可增加4萬片產能,桃園廠擴增的2.4萬片產能將在明年前全部開出。
整體來看,世界先進2020~2023年月產能將提升逾12萬片規模。
世界先進4月合併營收月減11.5%達31.71億元,較去年同期成長22.7%,累計前四個月合併營收123.51億元,較去年同期成長18.4%並為歷年同期新高,法人看好5月及6月營收逐步拉升。
世界先進產能利用率超過100%,受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊及價格調漲,預估第二季合併營收介於98~102億元之間續創歷史新高。
世界先進晶圓代工世界8吋晶圓
工商時報涂志豪
證券產業新聞中心-科技組
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