GFS GlobalFoundries - 個股概要_股票價格_行情走勢圖

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它提供全球班車、面具、後製造和交鑰匙服務。

該公司成立於2009年3月，總部設在紐約州馬耳他。

CEO：CaulfieldDES,Ph.D.,ThomasH.所屬市場：納斯達克富途熱股榜美股港股滬深交易熱度搜索熱度資訊熱度名稱代碼最新價漲跌幅加載中...自選暫無股票立即添加富途牛牛>行情>GFSGlobalFoundries>個股詳情GFS GlobalFoundries添加自選60.000-0.660-1.09% 收盤價12/1707:43美東60.00000.00% 盤後價12/1705:55美東 限時贈送價值5000港元/年的高級行情，解鎖更多報價數據馬上搶最高60.400今開59.100成交額3.39億最低56.200昨收60.660成交量566.69萬股總市值320.81億市盈率TTM虧損52周最高73.253總股本5.35億市盈率(靜)虧損52周最低44.480港股市值33.00億委比0.00%歷史最高73.253港股股本5500.00萬量比3.34歷史最低44.480股息TTM--股息LFY--市淨率4.67股息率TTM--股息率LFY--換手率10.30%振幅6.92%平均價59.734每手1股流通值33.00億委比0.00%歷史最高73.253流通股5500.00萬量比3.34歷史最低44.480股息TTM--市淨率4.67股息率TTM--換手率10.30%振幅6.92%平均價59.734每手1股盤後盤前分時盤中分時盤後分時全部分時5日日K周K月K季K年K走勢預測加載中...資訊新聞公告研報盤前交易|蘋果市值逼近3萬億；生物技術公司Vir盤前漲超6%昨日收漲超12%三大股指期貨盤前上漲，標普500指數期貨逼近此前高點。

英偉達、AMD盤前漲超1%，昨日分別收漲超7%、8%。

12-1618:59 · 異動美股半導體板塊盤前普漲格隆滙12月16日丨格芯(GFS.US)、英偉達(NVDA.US)漲約1.7%，AMD(AMD.US)漲1.28%，微芯科技(MCHP.US)漲近1%，高通(QCOM.US)漲0.8%，美光科技(MU.US)、博通(AVGO.US)漲約0.6%。

12-1618:37格芯(GFS.US)大股東Mubadala：未來10年，半導體行業有望呈指數級增長智通財經APP獲悉，阿布扎比主權財富基金Mubadala首席執行官KhaldoonAlMubarak表示，未來10年，半導體行業有望實現指數級增長，芯片製造商將在全球經濟中扮演“關鍵”角色。

他表示:“半導體行業花了50年的時間才發展到5000億美元的規模。

可能需要8到10年的時間才能翻倍。

在那之後，這個數字可能還將在4到5年內翻倍。

”Mubadala是阿布扎比的國家投資基金，管理12-1314:15傑富瑞(Jefferies)在不斷變化的通脹格局中挑選要增加和避免的股票：阿爾法戰術傑富瑞説，11月份消費者通脹達到1982年以來的最高水平，價格壓力不容易逃脱。

“自我們10月份的報告以來，勞動力市場只會變得更加緊張，12-1204:38阿拉桑公司宣佈其用於GlobalFoundries12nmFinFET處理節點的超低功耗MIPID-PHY(SM)IP立即上市亞洲網加利福尼亞州聖何塞2021年12月9日電為當今片上系統(SoC)市場提供全面IPTM解決方案的領先供應商ArasanChipSystems宣佈立即上市。

12-1005:05格芯(GFS.US)獲寶馬(BMWYY.US)大單，供應照明系統芯片寶馬汽車與Inova半導體以及格芯簽署了一項協議，保證每年幾百萬個芯片的供應，以確保用於車內照明系統芯片的供應。

12-0820:32 · 熱門寶馬與INOVA、格芯簽署供應協議，每年可獲“數百萬”枚芯片格隆滙12月8日丨寶馬週三表示，與INOVA半導體和格芯(GFS.O)簽署了一項協議，保證每年供應“幾百萬”枚芯片。

這些組件將為環境照明系統提供控制，將首先用於寶馬iX電動運動型多用途車。

這項交易表明寶馬正在避開傳統的零部件製造商，而直接與半導體制造商交易，以確保重要的芯片供應。

12-0818:10美股科技新股遭遇拋售潮，僅剩一隻未入熊市智通財經APP獲悉，目前看來，大力押注今年新上市的美股科技公司不是一個明智的投資決定。

最近，高估值、高增長、虧損企業的股價下跌，導致2021年上市的企業遭遇了大規模拋售。

據報道，今年通過IPO、SPAC或直接上市等方式在美國上市的50多家科技公司中，只有格芯(GFS.US)一家公司的股價較峯值下跌不到20%。

這意味着其餘的新上市公司處於熊市區域，即股價較峯值下跌20%或以上。

其中112-0722:10半導體可能繼續滾動，但存儲器類股可能在2022年獲勝更廣泛的半導體行業預計將在未來幾個季度繼續表現優異，但與內存和存儲相關的股票可能是2022年真正的明星。

半導體納米12-0522:42報告：預計硅晶圓出貨量可在未來三年連續創新高，將在2024年達160億平方英寸國際半導體產業協會(SEMI)發佈了最新半導體硅晶圓出貨報告，預計今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創新高、達近140億平方英寸，同比增長13.9%。

同時還預期，明年全球硅晶圓出貨量將可望再較今年增長6.4%，2023年將達155.87億平方英寸，2024年更將達160億平方英寸，未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。

一方面疫情時代全球對於5G、Ai、汽車等半導體需求高漲，讓12-0511:56回到頂部