美國找實習與面試技巧 - Thomas Kuan

我所有面試過的公司裡大概只有兩次Apple面試是我完全沒在網路上投(但還是要創帳號)，只有在Career Fair 談好就有面試機會的。

海投雖然很沒保證，但是不是完全沒機會，只要 ... GetunlimitedaccessOpeninappHomeNotificationsListsStoriesWrite美國找實習與面試技巧找實習與準備面試過程分享(機械領域)找實習可能是許多出國留學生最在意的一個里程碑，找到好的實習以及從中學習到實際經驗能夠讓學生們在畢業前更順利找到理想中的正職。

如果在實習的公司做得還不錯，那麼也有很大的機會能夠拿到returnoffer，這表示當其他人要重新經歷一輪求職大戰時，你至少已經知道最差也會有一份工作，所以第二學年就能用愉快的心情去享受找正職的過程。

(若想直接看我的面試細節經驗，請看我另一篇:[美國/機械領域]實習面試經驗)通常美國秋季班的學生是從入學當年的10~12月會經歷第一波求職潮，然後在隔年的1~3月會是另一波高峰。

10~12月那段期間主要是EE/CS相關科系的主要戰場，不過其他科系這時也差不多就要開始海投，一有機會就要好好把握(我第一個實習offer也在1stquarter拿到)。

而1~3月那波高峰通常是各公司開始認真找ME或其他科系實習生的黃金時期(我大部分面試都在這波)，這波需要特別注意，因為來得晚又去得很快，三月底幾乎是最後一批實習和offer釋出的期間，如果沒能跟上這波，恐怕三月之後要拿到offer會難上加難。

(雖然還是可能拿到，但請盡量把握一二月那段期間持續海投和連結業界人脈)在這邊需要特別強調，並讓即將前往美國就讀的學生們了解到的就是:找實習基本上是用你大學時累積的經歷和能力來跟其他申請者競爭，所以千萬別來這邊之後才開始做project、或塑造自己的履歷，這些事情能在台灣先做(特別是ME的學生們)。

而且碩士找工作95%靠自己找資源和規劃，學校的課程對長期還是有幫助，但前面修課和找工作的時間點會對不上。

根據我自身經驗，台灣絕對是增強實力CP值最高的地方:以低廉的學費就能夠運用學校資源參加很有意義的學生團隊出國比賽、聽著系上高學歷教授們講解各領域知識、用便宜的零件做出各種機電整合sideprojects…況且台灣的產業鏈能使得學生團隊做機器人或賽車這種其實很燒錢的活動大幅降低成本。

如果你已經是大四快畢業，可能來不及參加學生團隊去做機器人和賽車那些、或是也來不及做個很猛的畢業大專題，那麼你還是可以好好的審視自己做過的課堂projects，然後把相關資料都翻出來、好好思考一下要如何寫進履歷中。

也可以找實驗室加入做一兩個學期或是好好利用最後一個暑假去外面公司實習，增長實戰經驗，畢竟非常多美國人(甚至是歐洲和加拿大人)大三就在Tesla,Google,Facebook,Apple,NASA…等大公司實習過(像我在Stanford這邊有一個美國同學他升碩一前就已經在Intel+Tesla+NASA實習過…)，所以台灣學生要努力一點去拚履歷的吸引力。

(小道消息:特斯拉很愛錄用加拿大人，很多高層也是加拿大人…我來這發現有幾個加拿大同學的經歷驗證了這消息XD)回歸正題，假如你已經畢業也已經申請上學校，一過完暑假就要來到美國讀研究所，那我建議可以好好利用最後一個暑假做自己的sideprojects(因為畢業後無法使用學校的資源做大型專題)，用來充實自己的履歷、LinkedIn和個人網站。

我當完兵那個暑假用六月和七月做了三個sideprojects，最後那幾件專題再這邊參加careerfair的時候還滿有幫助的，成功吸引幾家公司工程師的興趣。

另外值得一提的是，我履歷上其實只放了一個來到Stanford之後做的專題(跟Tesla合作的)，而來Stanford的前兩個quarter就做了三四個專題，但我覺得還是以前讀清大時那幾項經歷的比較有相關性(畢竟是以前特別挑選過的方向)。

以上是我建議各位在台灣就能盡量充實的部分，下面會回歸到本文章的主軸，也就是來到美國第一個學期要準備的相關求職技能。

接下來會講我來Stanford第一年前兩學期找實習的過程，以及各個層面對應的準備方法。

我將整個得到實習的拆成兩個階段:第一階段是”如何讓你的履歷提升被看到的機率”，第二階段是”在獲得面試機會後要如何準備”。

”如何讓你的履歷提升被看到的機率”:1.弄個LinkedIn/準備履歷和portfolioLinkedIn是在台灣畢業的那個暑假就可以先架起來，這時候可以重新擬定一份不同於申請學校的新履歷，求職用的這份履歷重點會放在專業技能和實用性上。

然後將新履歷上傳到LinkedIn上，並將自己的技能和做過的專題、工作經驗、學歷、修過的課、得過的獎…，都填到LinkedIn的相對欄位，盡量增加競爭力。

如果是ME的同學們，很多公司的職缺網站都會有要放Portfolio或個人網站，所以可以在來之前的那個暑假就先把以前做過的專題照片及相關資料整理好，做成自己的作品網站。

另外，建議機械系的同學們除了架設好LinkedIn和個人作品網站之外，還可以先在GoogleDrive上開始做Portfolio，這個會比較偏重於ProjectReport的形式，功用是能在CareerFair或NetworkingNight這種場合迅速吸引工程師和招募員的目光(我試過效果很不錯，後面段會再提到)。

(我ProjectReport的某幾頁截圖)履歷可以先請學校的careercenter幫忙修改，或是可以找學長姐和已經在外面工作的專業人士過目(可以透過學校志願性的校友計畫來聯繫)。

以下是關於Resume要注意的一些事項:以一頁lettersize為原則附上電話,Email,LinkedIn不要太擁擠，對方會看很辛苦邊界可以窄一點，增加內容空間並分散擁擠度行距不要太擠段落區分明確字體不要太小:11差不多，小不要小於9要寫上畢業年月(預計畢業日)放入關鍵字:很多招募員或工程師第一步是圈關鍵字Skills放前面一點，學術方面經歷放後面(公司注重即戰力與實用技能)寫出project客觀的結果或改善寫出自己負責的項目，以及該項目在團隊中的作用熟記自己履歷的內容，要能對答如流2.開始海投若準備好LinkedIn內容、個人網站、Portfolio這些東西之後，就可以開始將自己想找的公司列出清單，然後先去LinkedIn上搜尋職缺，就會看到各個職缺所需要的技能以及之後要做的工作內容，接著就可以通過LinkedIn的連結去公司官網申請。

在擬訂海投清單的同時，除了專心找暑期實習的職缺之外，也建議大家可以順便瀏覽一下畢業後可能會找的正職種類，並記錄所需的技能條件，這樣隔年要找正職的時候，就有一些筆記可以參考，也可以有更多時間培養某個正職所需的技能。

而且一個公司所開出的正職種類往往比實習職位多出許多，所以透過瀏覽該公司的職缺種類也能更深入了解自己目前在產業界中的位置，也能更了解業界是如何分工的。

關於海投這種方式找工作，雖然說是很沒效率(大概是最沒保證的)，但是最簡單實踐的管道。

加上很多公司就算你有內推或在就業博覽會上受到公司的人直接邀請，以正規流程來說，申請者仍然要去公司官網創建自己的資料與線上投遞申請。

我所有面試過的公司裡大概只有兩次Apple面試是我完全沒在網路上投(但還是要創帳號)，只有在CareerFair談好就有面試機會的。

海投雖然很沒保證，但是不是完全沒機會，只要履歷夠出色、技能和"關鍵字"挑對(因為很多都先透過系統篩選)，那麼還是有可能從成千上萬個申請者中脫穎而出。

關於技能和關鍵字，建議大家先去看看LinkedIn網站上用什麼單字描述某些特定領域的技能，如果自己也有該項技能，那就盡量使用那個"業界通用的單字"，因為有很多時候我們單憑自己的英文解讀就使用了某個業界其實沒那麼常用的字眼，這樣會導致系統在第一關就先選其他申請者，甚至直接把你刷掉。

(這是一個很小的細節，但若想要提高海投成功率，還是要注意一下)3.內推(如何讓履歷被看見/如何找內推)找已經在那家公司工作的員工內推應該是最有效得到面試機會的管道。

這些能幫你內推的對象可以從LinkedIn上找你在台灣的校友、美國研究所的校友、該公司的台灣人、該公司相關職位的陌生人、你學長姐的朋友(盡管開口問學長姊，不問就沒人會跟你說)，甚至可以更不要臉直接去LinkedIn上問招募員(但請準備好所有相關資料與良好的信件內容)。

4.CareerFair/NetworkingNight九月那個學期，大概開學的第二到四周會有careerfair，通常學校會在前一週公布要來一兩百家公司(會有各種大中小型公司)。

建議大家可以是先選好有興趣的公司，並先做好相關調查、印好充足的履歷、練習一分鐘的elevatorpitch來做為開場介紹，也特別挑一兩個比較重要的專題來做為被問到的主軸。

另外我有個經驗是可以去學校圖書館的TechDesk借台iPad，到時候可以在遞完履歷並介紹完基本背景後，秀出自己之前在GoogleSlides上做好的Portfolio(projectreport)來視覺化自己的過去經驗，我試過效果非常顯著，能成功吸引多家公司工程師和招募員的興趣，畢竟他們看了一整天的白紙黑字也會麻痺，所以彩色照片和插入的影片可以說是讓他們恢復知覺的好幫手。

當時有一家公司直接要我共用那份ProjectReport的雲端簡報給他們的組，然後說回去之後上他們官網投履歷會把我特別排到前面(後來真的主動聯繫)，這是我獲得其中一次面試的經過。

除了每學期那幾個較大型的CareerFair之外，還會有幾場NetworkingNight是針對特定領域舉辦的(Stanford我遇過的有automotivecareernight、energycareernight、MEnetworkingnight…)，也有的NetworkingNight是某家公司自己辦的招募會(像是Apple會辦自己招募機械、材料、產品設計的networkingnight)。

值得注意的是，有很多公司反而不會在常規的CareerFair出現，但卻會在這類NetworkingNight來學校(像Tesla、LucidMotors、Zoox…)。

根據我的經驗，去過careerfair/networkingnight談得來而拿到面試機會的機率比海投高一些(不過至少都還是要回去官網建立個人資料)，但是比內推管道低很多，除非當場那位工程師直接想內推你。

但畢竟內推不一定找得到適合的人願意幫你，所以careerfair還是要謹慎把握。

(小結論:我真心建議ME領域的夥伴，要帶個iPad去秀自己的專題XD)———————————————————————————————*機械系美國出路?來這邊之後，我覺得機械系在美國的出路還是滿廣的，基本上各種產業都會需要機械工程師，最常見的職缺就是MechanicalDesignEngineer,ManufacturingEngineer,ControlEngineer,CAEEngineer,ProductDesignEngineer,IntegrationEngineer,MechatronicsEngineer……。

基本上工程科系職缺最大宗還是CS，然後是EE，排名第三的就是ME了(不過職缺跟CS比起來當然還是算少很多)。

下面列出一些產業的ME工程師入門難度(跟公民身分、天時地利這些無法掌握的因素有關，無關自身實力):→無法進入的領域(只有公民能做):航太、國防工業、國家實驗室(即使領域不算機密也進不去)→有點難進入的領域:太專一的領域(無關產業敏感度，純粹需求少又很難有管道)、較先進的機器人公司(通常與軍方合作)、與航太有點關聯的產業鏈(身分敏感)、醫療器材公司(這我不知道原因，但觀察許多案例發現的)、傳統汽車產業(近幾年市場飽和+大廠政策關係)、硬體新創公司(規模不夠大，想省員工簽證費)→有機會進入的領域:電動車產業、自駕車相關(但前輩說也快飽和了)、工業導向的機器人產業、各類工業自動化…→較容易進入的領域:3C產品公司(Apple)、半導體相關產業(Intel)、規模大到跨足硬體的軟體公司(Google、Facebook、Amazon…通常這類不是做機械起家的公司反而相對給ME工程師很高薪XD)———————————————————————————————投履歷結果在我投的約60幾個實習裡面，拿到七個面試:Apple(MacTeam)Zoox(ChassisTeam)Apple(AppleWatchTeam)Tesla(ChassisEngineeringTeam)FlexivRobotics(METeam)Tesla(CAETeam)Aurora(METeam)兩個Apple面試都是在他們辦的AppleNetworkingNight得到的面試機會。

TeslaChassisTeam是官網上投的(投完很久之後才找人內推，不確定是海投上還是內推的，不過我猜是內推的關係XD)。

Flexiv是在網路上投的，也有試圖在LinkedIn上找員工內推(不過他當時沒回我哈哈)。

後來HR透過LinkedIn聯絡我安排面試時間。

TeslaCAETeam是我原本winterquarter修一門課跟Tesla合作，那邊的上司學期結束後希望我去他們組實習(不過我後來簽約別家了，所以就拒絕它)。

Zoox是在NetworkingNight跟HR和工程師聊得來而拿到的面試機會。

Aurora也是去NetworkingNight拿到面試的。

—————————————————————————————”在獲得面試機會後要如何準備”:準備面試下面這幾個試我覺得機械領域同學可以好好利用的網站，裡面會有許多面試題目分享或經驗談，運氣好的話可能會遇到很類似的問題。

Glassdoor(首選):點進interviewsection可以看到很多使用者分享以前的面試經驗。

Google各種經驗(想廣泛複習背景知識時使用)一畝三分地(偶爾會遇到超級詳細的描述)(Glassdooor準備面試範例)2.機械領域面試種類與技巧以下是我自己遇過的一些公司的面試題型，然後稍微加以分類來介紹一下:[標準大公司類]:technicalquestions通常不會超出大學部所學的專業知識範圍，只要好好複習理論基礎和物理觀念，並把英文術語的解釋、對答穩定度練到順、behaviorquestions準備幾個聽起來不錯的版本，基本上拿到offer機會是很大的。

(例如Apple)[大公司硬派類]:面試問題的核心內容跟標準大公司類型差不多，但會問更衍伸一點的細節，專業程度也會更加深，不過主要是某幾個核心觀念衍伸問下去。

(例如Tesla)[Start-up類，通常硬]:中小型公司的面試內容會稍微五花八門一點，technicalquestions的範圍也比較常超出大學所教的內容(但一定也會涵蓋到)，所以要特別去看公司寫的requirements內容來準備，以及熟練自己履歷上提及的專業技能，因為他們通常會就這兩種方向去作各種延伸問題。

(例如Flexiv)另外從機械領域常見的TechnicalQuestion的層面來分，比較常見的題型有下列幾種:材料力學:Stress-Strain、CanterleverBeam、Bendingmoment、Stiffness……機械設計:S-NCurve、Fasteners、Design&Manufacturing、CADdrawing、Principlesofdifferenttransmission、GD&T……振動:NaturalFrequency、DampingRatio、HowtoMeasure……其他題目:Robotics(Forward&InverseKinematics,Jacobian,RoboticArmDynamics,ActuatorQuestions,…)、Mechatronics、Control、或根據其他經歷衍伸……機械領域的拿到面試數量跟EE或CS比起來雖然可能少一些，但好處是只要跟你專攻的領域或相關經歷足夠符合，再加上好好準備相關的DomainKnowledge、對答穩定度練到順、頭腦清晰能及時應對各種問題，那麼要拿到那家公司offer的機率其實不會太低。

——————————————————————————————最後的題外話~對於要繼續朝ME領域方展的夥伴們，我覺得下面幾點是準備起來會是比較辛苦的原因:大學時代雖然已經學過很多專業科目，廣度感覺很廣、深度感覺也不淺，但那些內容對於專業的機械工程師來講，基本上還是不夠深，都只算是皮毛。

原因出在，美國的分工很細，所以機械工程師通常也會分成很多類，像是汽車產業就很常有這些職位:MechanicalDesignEngineer,StructuralAnalysisEngineer,ProductDesignEngineer,PowertrainPerformanceModelingEngineer,VehicleDynamicsControlEngineer,QualityControlEngineer,ManufacturingEngineer,IntegrationEngineer…。

(然而會開這些缺的公司就那幾家，所以其實只是種類多，總量並不算多)雖然說從上面那點來看，表面上只要增加一門專業領域的深度就好，但事實上卻沒這麼單純，因為很多徵機械工程師的basicrequirements會寫出範圍很廣的技能要求。

像是最常見的MechanicalDesignEngineer就很會被要求有:CAD/CAM、MechanicalDesign、FEA、Mechatronics、BasicCircuitDesign、Matlab、Python、C++、MechanicsofMaterials、FMEA、GD&T、Manufacturing、ControlSystem、Thermo、FluidMechanics(熱流或固力即便是機械系的，如果不是主修也很難搞懂全部)……。

這樣基本技能中常常被擴增其他沒有直接相關的能力(算是ME的悲歌😅)。

這個現象主要是因為:一個公司做的產品(不管是3C電子產品還是汽車或機器人)，基本上都包含不同PhysicalDomains的設計(e.g.Electrical,Fluids,Mechanical,Heat,Software…)，而通常也有不同科系的專業工程師負責。

但是串接各Domains不同物理量的苦差事通常會落在機械工程師身上😅(不能說一定，只是很多例子，像是ControlEngineer和MechatronicsEngineer很多都只有機械系能勝任)，就只是因為機械系在學校就是學過各種科目，所以公司也覺得這樣要求很理所當然。

像我們就不太可能看到軟體職缺要會控制理論或設計電路，也不會去要求電機工程師畫機械設計圖……但機械工程師常常都要會懂電路設計和使用一兩種程式語言。

再加上另一個很現實的問題，就是機械工程師的職缺真的遠遠少於CS職缺(雖然ME在所有科系裡已經算很不錯了)，所以不同的機械子領域也時常會要求同一個機械工程師都要懂。

這個ME職缺偏少的現象主要是因為做機械系統就會需要真實的材料和精密的加工，而這些物質和技術都是很燒錢的，不像軟體業隨時隨地有電腦基本上就可以有效率地工作，就算程式有bug也沒太大的實質損害，因為不會真的浪費實體或加工經費。

但是對機械工程師而言，成品做完如果出現一絲一毫的異常就會非常崩潰，因為這意味著很可能要重新檢視一遍所有設計細節、重新漫長的製造程序(可能要再等上一兩週)、燒掉高昂的加工經費、提升加工精度(費用指數型上升)、浪費實際的材料、想辦法解決系統中出現難以預測的非線性表現……諸如此類耗時又耗材的重建。

所以與其說軟體工程師值錢，我覺得說是硬體工程師做的事太燒錢更貼切😂導致ME職缺總量不會開太多。

(這現象也跟機械的本質是追求成品穩定和可靠有關，不像軟體是以極高的擴充性以及能迅速傳播為特色)關於上面這兩點，其實沒什麼捷徑去短期內提升所有機械工程內各子領域的能力，只能及早認清事實，在還能準備的時候好好累積，先加身你最重要那個項目的深度，然後同時也要將觸手往較相關的子領域延伸。

我認為能稍微比較有效率的準備方式就是先鎖定幾種職缺開比較多的ME工程師類型，然後去LinkedIn上面統計一下常見的skills&requirements有哪些，然後看看網路上有什麼相關資源或學校有哪些課是能在短期內幫你培養出一定的專業程度。

舉個例子，像是Robotics產業所找的機械工程師，除了要有專業的機械設計能力，通常還需要具備整合electro-mechanicalmachinery、mechatronics、transmissiongearbox、fixture&jigdesign…這樣的相關經驗，而且通常也要會被要求一定程度的寫程式能力(用microcontroller控制);如果是automotiveindustry找的機械工程師，能力方面就會要具備專業機械設計、FEA、各種加工製造知識、designformanufacturability、振動學、應用力學…這類偏向確保汽車元件設計出來會有一定強度、壽命、良好的量產屬性的特點。

用這樣的分類法去準備實用技能會是一個比較快有成效(當然還有上百種類型的ME工程師，認真要投的時候，每家公司細節還是要仔細看。

)另外我還想提醒機械領域的夥伴一個小重點:就是對於業界而言，找工作的邏輯不是像當初申請學校寫SOP那樣說得很有願景就有幫助，公司最想要的就是員工的即時戰力(所以找工作用的履歷最好將SkillSet放在偏上面的位置，而不是像申請學校那樣把ResearchProject放前面)，也就是他們面試你時，不會管你是不是個fastlearner(但這對個人層面還是重要)、或有什麼遠大抱負、或以前是什麼優等生…，他們只在乎你有沒有足夠強硬的HardSkills去完成相關工作。

所以建議要往業界發展的夥伴們，準備實習面試的期間，要慢慢把以往在學界中那種展望派思想轉化為更直接的實用價值與專案完整度。

當然學術界和業界都各有優缺點，但只是呼籲一下決定要走業界的夥伴們:其實這個社會並不是靠著最高端的學術研究在運作的，很多時候更重要的是如何靈活運用已經成熟的各項技術來作出高完整性的整合型系統，或是工程師必須將基本功練到很扎實再去想更高階的問題。

所以建議同學們如果決定要往業界發展，第一份工作就盡量別去想領域太窄的深入探討，好好培養基本功與整合力對於碩士畢業找工作會更實際。

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