賣掉8吋晶圓廠後，為何格羅方德又放棄中國成都12吋廠？

世界第二大的晶圓代工廠格羅方德（Global Foundry, GF）於2019年1月31日宣布將新加坡的8吋Fab-3E晶圓廠以2.36億美元的價格售予世界先進後（相關文章 ... 寫點科普Kopuchat 專筆於科技史。

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總覽 IC設計 資料中心 1G–4G 入門必知 賣掉8吋晶圓廠後，為何格羅方德又放棄中國成都12吋廠？ 半導體•晶圓代工 Writtenby:Lynn 2019-02-21 2019年無疑是半導體產業轉折的一年，過去講求效能與功耗的先進製程因為智慧型手機處理器、繪圖顯示卡的爆發式成長，成為各家晶圓代工廠的主要客戶需求，但隨著消費市場轉緩，先是蘋果財報揭露iPhone銷售衰退15%、資料中心的建設減緩以及全球電子產品消費市場冷卻，都使得先進製程的成長光環漸失，迫使半導體廠商重新擬定發展策略。

今年才剛開始，全球半導體產業已經動作頻頻，各家廠商都在重新布局2019年的營運策略，其中又以格羅方德最為積極。

世界第二大的晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundry,GF）於2019年1月31日宣布將新加坡的8吋Fab-3E晶圓廠以2.36億美元的價格售予世界先進後（相關文章可以參考：8吋晶圓代工正夯，世界先進砸2.36億美金併購格羅方德晶圓廠），不久又傳出2017年與重慶政府合資的成都12吋FD-SOI廠（Fab11）已經停工裁員，更被員工爆料晶圓廠內根本沒有設備。

事實上，如果清楚格羅方德的營運現況，便會發現這樣的舉動絲毫不令人意外，要了解整件事情的來龍去脈，必須要先掌握格羅方德的策略轉變以及中國成都廠的興建背景，這週Lynn就來談談格羅方德中國成都廠的裁員事件以及格羅方德的營運困境。

格羅方德12吋廠並未引進FD-SOI的22nm製程，只能做40nm製程 事實上，2017年格羅方德洽談進入中國的時候，這座12吋廠計畫分為兩期的工程進行，第一期是建立12吋晶圓的生產線，並轉移格羅方德新加坡廠的技術，預計於2018年底投產；第二期則規畫導入德國廠所研發的22nmSOI製造工藝，計畫2019年開始進行試產。

目前這座12吋廠只有進行到第一期工程結束，廠內都是使用從新加坡廠轉移過來的技術跟設備，該新加坡廠是2010年收購的特許半導體旗下的晶圓廠，留下的都是一些老舊、甚至已經淘汰的二手設備。

受制於這些設備與技術，這座12吋廠實務上只能作到40nm的製程，而且產線人員也才剛送到新加坡進行培訓結束──該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產。

對於渴求半導體產業快速發展的中國而言，40nm的工藝並不重要，中芯國際早就有辦法試產28nm工藝的晶片，關鍵是當初格羅方德承諾轉移22nmFD-SOI製造工藝到中國，但2018年格羅方德卻爆發大幅虧損事件，使得第二期工程遲遲沒有開始，並取消一系列的技術轉移。

FD-SOI(Fully-DepletedSilicon-OnInsulator)製程與主流的FinFET(FinField-EffectTransistor)製程都是半導體產業中可量產的電晶體技術，其中FinFET元件主要用於高性能元件，像是GPU和CPU，例如台積電的主流製程均採用FinFET。

FD-SOI在市佔率雖然不如FinFET，但優勢是功耗較低，22nm製程的元件可擁有勘比14/16nmFinFET電晶體的功耗，而且理論上可以做到10nm以下，值得一提的是格羅方德已經掌握12nmFD-SOI的技術，由於低功耗的優勢，該技術普遍被認為在感測器、通訊晶片以及物聯網應用上頗具潛力。

但這項技術卻有個致命缺點：SOI晶圓成本非常昂貴 目前全球只有三家供應商能提供合規的SOI晶圓，分別是法國的Soitec、日本信越半導體以及美國的SunEdison，由於供應量少，導致SOI晶圓的價格遠高於主流的矽晶圓，價差可以貴上數倍。

那為什麼中國政府仍想要引進FD-SOI製程？背後真正的目標是為了規避台積電的FinFET專利，還有不再仰賴台灣半導體產業的支援以達到自主研發，使得中國對於發展FD-SOI製程很有興趣。

中國國家積體電路大基金、上海嘉定工業區還有其他機構共同出資成立的上海矽產業投資有限公司，已經投資了SOI晶圓的創始公司──法國Soitec公司14.5%的股權來確保SOI晶圓的供應，代表中國發展自主半導體產業的野心。

但這次顯然踢到了鐵板，中國原先計畫藉由格羅方德轉移22nm的FD-SOI製程來扶植自有的半導體產業，但好巧不巧遇到格羅方德在2018年宣布策略變動、2019年初開始收緊陣線，從中國撤退──這樁技術轉移的生意可能已經宣告破局。

2018年格羅方德的策略被迫改變，趨於保守與緊縮 格羅方德過去10年一直處於虧損的狀態，而且隨著時間推進，虧損金額逐步擴大，使得經營體質日漸虛弱，母公司對於營運的信心也受到衝擊，對注資自然趨於保守──晶圓代工產業是個高度資本密集的競賽。

到了2018年，7nm製程轉為需要重新投資的EUV製程，資金門檻一口氣提高許多，迫使格羅方德不得不放棄7nm的先進製程，專攻成熟且客製化的製程，並宣布接下來一系列的裁員與營運緊縮政策。

（相關文章可以參考：格羅方德為何放棄7nm製程，穩固台積電先進製程地位？） 轉變方向後的格羅方德，不像過去與台積電、三星一同競爭手機的SoC晶片訂單、處理器與遊戲繪圖卡訂單、也不在先進製程上燒錢競爭，目前格羅方德的產品策略都轉作客製化程度高的物聯網晶片，企圖將主力產品轉型成兩項服務組合： 第一項是CMOS製造服務（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor,CMOS,是一種積體電路的設計製程），代工產品涵蓋處理器、類比晶片、微控制器與嵌入式記憶體，屬於主流晶片製造的服務；另一項產品線是射頻(RadioFrequency,RF)製程，提供無線通訊晶片的製造服務，主要產品為車聯網晶片、5G通訊以及Wi-FI、LTE晶片。

旗下晶圓廠據點過於分散，避免過度投資以降低營運成本 目前格羅方德原先有十間晶圓廠，但可量產的僅剩八間，原先分別有五間8吋廠及五間12吋廠，地理地點分散於美國佛蒙特州、紐約州、新加坡（Fab3E已出售）、德國以及中國（已經停工）。

格羅方德各廠區太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應商也不可能每一間都就近服務，衍生的人力、交通與物料成本都太過昂貴，必須就近服務才符合效益。

這並不是格羅方德的決策錯誤所造成，而是因為格羅方德大部分的晶圓廠都是靠收購取得，舉例來說，2010年收購了新加坡特許半導體、2014年收購IBM的晶圓廠（還獲得15億美金補償）、但研發中心卻位於德國，才使得各廠區分散在全球各地，更清楚的分布狀況可以參考下圖： 這次成都廠的停工裁員是很清楚的一個訊號：格羅方德已經承受不住虧損，加上外部市場趨緩，必須採取了一連串的措施來改善營運體質，第一步就是減少企業開支、裁員並整頓廠區，很遺憾地，中國四川廠區成為第一個棄守的據點。

為何棄守中國?缺乏半導體聚落與貿易風險是關鍵因素 由於半導體產業是一項資本、勞力以及技術都高度密集的產業，一間晶圓代工廠需要一個完整的供應鏈就近服務，才能順利向客戶提供量產服務。

舉例來說，三星跟台積電，大部分的廠房都集中在單一地點的工業區，各廠房之間的距離也不會太遠，為的就是要形成產業聚落，例如新竹科學園區、台南科學園區等等的工業區。

為什麼半導體產業需要聚落？除了晶圓代工廠本身的廠商，上游的供應商也會跟著進駐該工業區，方便就近服務客戶，並進行銷售、服務以及維護，形成一整個產業聚落，降低彼此之間的溝通與合作成本。

四川成都現有的產業聚落還不完整，雖然中國政府積極引進，以合資的方式導入半導體供應鏈，但還需要數年的時間發展，周遭的產業鏈還尚未完整，進駐的廠商必須高度仰賴外援才有辦法運作。

唯一例外的是台積電南京廠，當一家台積電宣布要前往中國南京設廠以就近服務中國客戶，就有辦法帶著全部的供應商跟著過去，短時間內形成產業聚落，不久就能順利量產──格羅方德可沒有這種程度的號召力。

除了供應鏈不到位之外，國際貿易風險因素也是重要的考量要點，格羅方德不少的客戶都位於美國，受到中美貿易戰影響，未來產品有可能被課徵高額10%至25%的關稅，如果持續投資中國地區的廠區，未來又被課高額關稅，營運虧損將會進一步擴大。

格羅方德改採緊縮政策以降低成本的背景下、中國成都的廠房尚未開始量產、先進製程尚未導入、人員訓練不完善、供應鏈不到位，同時國際貿易風險又高，位於中國成都的Fab11廠自然優先被放棄。

分享此文：TwitterFacebook 相關 格羅方德晶圓代工格芯裁員Lastmodified:2021-07-13 PreviousStory:8吋晶圓代工正夯，世界先進砸2.36億美金併購格羅方德晶圓廠 NextStory:Google雲端業務全面改組？從GoogleCloudNext‘19大會訊息剖析新任執行長的戰略目標 AbouttheAuthor/Lynn 90年後女孩紙一個，獨立營運寫點科普網站：讓一般人有機會瞭解生活中常見產業或技術的基礎概念，就像科普一樣，期許能藉由網誌傳遞好奇、探究、思考的價值。

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