材料-陶瓷基板 - 繁體中文

陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力， 適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更 ... 繁體中文 English(UK) CallUs(886)3 4518919 材料-陶瓷基板 材料-陶瓷基板(CeramicPCB,CeramicSubstrate) 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。

        主要應用產品：高功率LED載板、LED車燈、LED路燈、太陽能inverter   陶瓷基板特色：結構：優秀機械強度、低曲翹度、熱膨脹係數接近矽晶圓(氮化鋁)、高硬度、加工性好、尺寸精度高氣候：適用高溫高濕環境、熱導率高、耐熱性佳、耐腐蝕與磨耗、抗UV&黃化化學：無鉛、無毒、化學穩定性好電性：高絕緣電阻、容易金屬化、電路圖形與之附著力強市場：材料豐富(陶土、鋁)、製造容易、價格低 PCB材料熱特性比較(傳導率)：玻璃纖維基板(傳統PCB)：0.5W/mK、鋁基板：1~2.2W/mK、陶瓷基板：24[氧化鋁]~170[氮化鋁]W/mK   材料熱傳導係數(單位W/mK)：樹酯：0.5、氧化鋁：20-40、碳化矽：160、鋁：170、氮化鋁：220、銅：380、鑽石：600   陶瓷基板製程分類：依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC)薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚)厚膜製程(Thickfilm)：提供散熱途徑與耐候條件低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。

低溫共燒多層陶瓷(LTCC)：堆疊數個陶瓷基板並嵌入被動元件以及其他IC   薄膜陶瓷基板製程：‧前處理→濺鍍→光阻披覆→曝光顯影→線路電鍍→去膜‧疊片→熱壓→脫脂→基片燒成→形成電路圖形→電路燒成‧疊片→表面印刷電路圖形→熱壓→脫脂→共燒‧印刷電路圖形→疊層→熱壓→脫脂→共燒   陶瓷基板可靠度試驗條件：陶瓷基板高溫操作：85℃陶瓷基板低溫操作：-40℃陶瓷基板冷熱衝擊：1. 155℃(15min)←→-55℃(15min)/300cycle    2. 85℃(30min)←→-40℃(30min)/RAMP：10min(12.5℃/min)/5cycle陶瓷基板附著力：以3M#600之膠帶密貼於板面,30秒後與板面成90°方向速撕,不得脫落。

陶瓷基板紅墨水實驗：煮沸一小時，不可滲透     統計 文章瀏覽點擊數 1758652 最多閱讀內容 台灣銀行採購部共同供應契約 中東+燈罩 藝術燈-吹氣青花瓷LED燈 華燈初放LED陶瓷香氛燈 香味蠟燭LED燈 聯絡我們 32061桃園市中壢區中園路二段584號TEL：03-451-8919FAX：03-451-9196MOBILE：0932-047-392(楊先生)[email protected]