鋁基板厚度規格
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鋁基板厚度規格. 2017-03-08 13:54:00. 鋁基板的結構組成主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導熱絕緣層構成的,在電路層方麵要求要具備很大的載流能力,因此對應的需要 ...
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鋁基板厚度規格
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發布日期:2017-03-0813:54:00【大中小】
鋁基板的結構組成主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導熱絕緣層構成的,在電路層方麵要求要具備很大的載流能力,因此對應的需要使用比較厚的銅箔,鋁基板銅箔是一種陰質性電解材料,沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為線路板的導電體。
它容易粘合於絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路圖樣。
銅箔可分為壓延銅箔,在鋁基板中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm,鋁基板的導熱絕緣層是鋁基板的核心技術的重要體現,它的構成一般都是由某種瓷填充的特殊的聚合物構成,其具備熱阻小,粘彈性能優良,也具備很好的抗熱抗老化的能力,能夠能夠承受機械及熱應力。
在市場上IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高質量高、高性能的鋁基板的導熱層就是利用此種特殊的技術,是鋁基板具備很好的導熱性能和高度的電氣絕緣的性能。
鋁基板的金屬基層是鋁基板的支持構建,要求其具備高導熱性能,一般它的材料是鋁板,當然也可以使用銅板。
藝要求有:鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛ROHS製程等。
基材:鋁基板產品特點:絕緣層薄,熱阻小;無磁性;散熱好;機械強度高產品標準厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm銅箔厚度:1.8um35um70um105um140um特點:具有高散熱性、電磁屏蔽性,機械強度高,加工性能優良。
用途:LED專用功率混合IC(HIC)。
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