晶圓- 维基百科，自由的百科全书

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。

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經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓 晶圓（英語：Wafer）是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，以及製造太陽能電池；由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等；一般晶圓產量多為單晶矽圓片。

晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。

晶圓越大，同一圓片上可生產的積體電路（integratedcircuit,IC）就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程[1]。

一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術，在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件[2]。

目次 1製造過程 2著名晶圓廠商 2.1晶圓基片製造 2.2晶圓代工 2.3封裝測試 3其他相關 3.1多晶矽生產 3.2IC設計 3.3記憶體 3.4生產設備 4引用和注釋 製造過程[編輯] 柴可拉斯基法示意圖 參見：半導體元件製造 很簡單的說，首先由普通矽砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過切片、拋光之後，就得到了單晶矽圓片，也即單晶矽晶圓。

將二氧化矽礦石（石英砂）與焦炭混合後，經由電弧爐加熱還原，即生成粗矽（純度98%，冶金級）。

SiO2+C=Si+CO2↑[3] 鹽酸氯化並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽(半導體級純度11個9，太陽能級7個9），因在精密電子元件當中，矽晶圓需要有相當的純度（99.999999999%），不然會產生缺陷。

晶圓製造廠再以柴可拉斯基法將此多晶矽熔解，再於溶液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在融熔態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。

這根晶棒的直徑，就是晶圓的直徑。

矽晶棒再經過切片、研磨、拋光後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是「晶圓」（wafer）。

晶圓經多次光罩處理，其中每一次的步驟包括感光劑塗佈、曝光、顯影、腐蝕、滲透、植入、蝕刻或蒸著等等，將其光罩上的電路複製到層層晶圓上，製成具有多層線路與元件的IC晶圓，再交由後段的測試、切割、封裝廠，以製成實體的積體電路成品。

一般來說，大晶圓(12吋)多是用來製作記憶體等技術層次較低的IC，而小晶圓(6吋)則多用來製作類比IC等技術層次較高之IC，8吋的話則都有。

從晶圓要加工成為產品需要專業精細的分工。

著名晶圓廠商[編輯] 2吋、4吋、6吋、與8吋晶圓 英特爾（Intel）等公司自行設計並製造自己的IC晶圓直至完成並行銷其產品。

三星電子等則兼有晶圓代工及自製業務。

晶圓基片製造[編輯] 例如：環球晶（台灣股票代號：6488）、合晶（台灣股票代號：6182）、中美晶（台灣股票代號：5483），日本的信越化學、SUMCO（勝高），美國的Cree（科銳）。

晶圓代工[編輯] 著名晶圓代工廠有台積電、安森美、聯華電子、格羅方德（GlobalFoundries）及中芯國際等。

封裝測試[編輯] 日月光半導體、艾克爾國際科技等則為世界前二大晶圓產業後段的封裝、測試廠商。

英特爾博物館所展示的矽晶棒 其他相關[編輯] 多晶矽生產[編輯] 主要製造多晶矽的大廠有： Hemlock（美國）、MEMC（美國）、Wacker（德國）、REC（挪威）、東洋化工/OCI（韓國）、德山/Tokuyama（日本）和協鑫集團/GCL（中國）。

IC設計[編輯] 僅從事IC設計的公司有美國的高通、輝達、AMD，台灣的威盛、聯發科技等。

記憶體[編輯] 南亞科技、瑞晶科技（現已併入美光科技，更名台灣美光記憶體）、Hynix、美光科技（Micron）等則專於記憶體產品。

生產設備[編輯] 曝光機：艾司莫耳（ASML）、尼康（Nikon）、佳能（Canon） 其他：應用材料、東京威力科創 引用和注釋[編輯] ^老舊製程擦亮！8吋代工市場在熱什麼？？.[2020-12-26].  ^半導體產業的根基：矽晶圓是什麼？.[2015-07-26].（原始內容存檔於2015-07-25）.  ^痞客幫-半導體產業上游---矽晶圓產業（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 閱論編半導體封裝二極體 DO-204 DO-213/MELF DO-214/SMA/SMB/SMC SOD 電晶體 SOT/TSOT TO-3 TO-5 TO-18 TO-66 TO-92 TO-126 TO-220 TO-263/D2PAK 單列式 SIP/SIL 雙列式 DFN DIP/DIL FlatPack SO/SOIC SOP/SSOP TSOP/TSSOP ZIP 四排式 LCC PLCC QFN QFP QUIP/QUIL 柵陣列式 BGA eWLB LGA PGA 晶圓 COB COF COG CSP FC PoP QP UICC WL-CSP/WLP 相關主題 電子封裝 電子封裝尺寸列表 積體電路封裝 積體電路封裝類型列表 備註：通常一種封裝會包含數個或數種電路模組，例如使用電晶體封裝的電子穩壓器。

閱論編全球主要資訊科技公司 最大的資訊科技公司列表 最大的網際網路公司列表 最大的軟體公司列表 全球二十大半導體廠商 消費電子產品行動裝置[1] 蘋果 三星電子 Google 華為 索尼 華碩 宏碁 摩托羅拉移動 小米 LG電子 TCL 步步高系（包括vivo、OPPO以及OnePlus） 中興 魅族 夏普 富可視 Nokia 微軟移動 Micromax Tecno 個人電腦[2] 聯想 惠普 戴爾 蘋果 宏碁 華碩 微星 技嘉 東芝 三星電子 富士通 華為 組裝代工 鴻海 富智康 廣達 仁寶 緯創 英業達 和碩 偉創力 天弘科技 捷普科技 Sanmina-SCI 冠捷科技 其他 諾基亞 黑莓 日本電氣 影像 佳能 三星 尼康 索尼 徠卡 奧林巴斯 柯尼卡美能達 柯達 京瓷 利盟 理光 精工愛普生 惠普 夏普 東芝 施樂 大立光電 資料儲存硬碟及固態硬碟 威騰電子 閃迪 HGST 東芝 鎧俠 希捷科技 三星 英特爾 美光科技 金士頓科技 SK海力士 海康威視 戴爾 易安信 富士通 惠普 IBM NetApp 甲骨文 華為 諮詢和外包服務 埃森哲 源訊 博思艾倫漢密爾頓控股公司 CACI 凱捷 CGIGroup 高知特 DXCTechnology 德勤 戴爾 安永 神州數碼 富士通 HCLTechnologies 日立 EDS IBM 英德拉系統 印孚瑟斯 日本電氣 日本電信電話 OrangeBusinessServices TCS T-Systems 威普羅 大型電腦大型主機 富士通 IBM 伺服器 IBM 甲骨文 思科 華為 PoS系統 NCR 東芝 網路設備（英語：Networkequipmentprovider） 亞美亞 思科 愛立信 富士通 惠普 華為 瞻博網路 摩托羅拉系統 日本電氣 諾基亞通信 三星 中興 半導體製造晶片設計 英特爾 三星 高通 美光 SK海力士 東芝 德州儀器 博通 意法半導體 瑞薩 超威 英偉達 華為-海思 聯發科 威盛 飛思卡爾 富士通 索尼LSI設計 索尼半導體 LG 英飛凌 邁威爾 恩智浦 松下 安森美 快捷 LSI公司 紫光集團 安謀控股 瑞昱半導體 矽統科技 晶圓代工 台積電 聯華電子 格羅方德 世界先進（英語：VanguardInternationalSemiconductorCorporation） 中芯國際 力積電 網際網路[3]電子商務 阿里巴巴 Amazon eBay BookingHoldings 京東商城 Groupon Flipkart 樂天 貓途鷹 Expedia 唯品會 攜程旅行網 來贊達 美卡多 搜尋引擎 Google 百度 微軟Bing 雅虎 Naver Yandex 奇虎360 搜狗 社群網路 Facebook 騰訊 Twitter 領英 新浪微博 VKontakte 色拉布 知乎 抖音 入口網站 網易 Oath(Yahoo!及AOL) 新浪 串流媒體 嗶哩嗶哩 搜狐視頻 Netflix Disney+ spotify 軟體 微軟 甲骨文 SAP 賽門鐵克 VMware CA公司 Adobe 蘋果 Google IBM 惠普 Intuit 趨勢科技 訊連科技 華為 海爾 中興 Salesforce.com 電信運營商 前十大[4] AT&T 威訊 中國移動 日本電信電話 德國電信 T-Mobile 軟銀 沃達豐 美洲電信 中國電信 西班牙電信 其他 Orange 中國聯通 KDDI 英國電信 義大利電信 澳大利亞電信 韓國電信 世紀互聯（英語：CenturyLink） BCE公司（英語：BCEInc.） 挪威電信 維旺迪 中華電信 荷蘭皇家電信 NTTDOCOMO Reliance SprintNextel 特利亞電信 3 新加坡電信 阿聯電信 SK電訊 電訊盈科 電子遊戲 動視暴雪 雅達利股份公司 萬代南夢宮娛樂 卡普空‎ 藝電 EpicGames 光榮特庫摩 科樂美 NCsoft Nexon 任天堂 世嘉 索尼 史克威爾艾尼克斯 Take-TwoInteractive 騰訊 育碧 華納兄弟 數據來源 ^TrendForce：2015年全球智慧型手機出貨12.93億支 ^IDC：全球十大PC廠商將有兩家退出市場.2015年11月07日 ^2015年全球網際網路公司市值前20強排名 ^TheWorld’sBiggestPublicCompanies.Forbes.[2016年6月2日]（英語）.  收錄標準：年營業收入超過30億美元；特例：組別5（主機）為10億美元，組別11（網際網路）為15億美元，組別13（電信）為200億美元。

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