格芯紐約12吋廠售予安森美 - 天天要聞

格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後，23日再度宣佈將紐約Fab 10出售予安森美。

該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體制造事業時所收購而來，目前月產能 ... 天天要聞 ✕全部新聞娛樂體育財經科技汽車女人房產遊戲旅遊教育軍事健康能源美食社會格芯紐約12吋廠售予安森美 格芯宣佈出售紐約12吋廠Fab10予安森美半導體，圖爲格芯紐約馬爾他園區。

圖／美聯社 格芯近期出售晶圓廠一覽 晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣佈出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾（EastFishkill）的12吋廠Fab10予安森美半導體（ONSemi），交易價格達4.3億美元，安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋，並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab10廠所有權。

格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab3E出售予世界先進後，23日再度宣佈將紐約Fab10出售予安森美。

該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體制造事業時所收購而來，目前月產能約1.2萬片，包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片（ASIC）、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及爲IBM生產14奈米絕緣層上覆矽（SOI）製程的嵌入式記憶體。

根據格芯及安森美簽訂的最終協議，安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab10，1億美元已於簽訂最終協議時完成支付，2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠，並接收原工廠員工。

透過此協議，安森美將因併購格芯Fab10擴增往後數年12吋晶圓產能，格芯將爲安森美生產12吋晶圓直至2022年底。

首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。

協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項，安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力，包含65/45奈米制程技術，及將製程由8吋移轉至12吋。

格芯執行長TomCaulfield表示，安森美是格芯非常合適的夥伴，同時這項協議是促使格芯成爲世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。

這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略，並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。

TomCaulfield在電話會議中也指出，格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下，今年自由現金流量可達6億美元，這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。

格芯雖已退出7奈米先進製程競賽，未來會提高現有製程技術的價值，包括已進入量產的22FDX製程，以及明年開始生產嵌入式MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）製程。

格芯原本計劃在大陸成都設立12吋廠，但後來該計劃暫緩，晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。

TomCaulfield表示，格芯仍在尋找適合的合作伙伴參與，沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用，格芯有信心可以找到適合的合作對象，只是需要時間。

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