什麼是封裝測試 - CTT

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晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探 ... 封裝測試算是IC製造最後一個步驟代表廠商有日月光,汐品等. ... 細心的用戶可能會在電料銘牌上發現250V~的字樣,這個意思是電壓的最高值。

Skiptomaincontent 什麼是封裝測試 December15,2019 在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程(WaferFabrication,簡稱WaferFab)、晶圓測試(WaferProbe),及



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