什麼是封裝測試 - CTT
文章推薦指數： 80 %
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探 ... 封裝測試算是IC製造最後一個步驟代表廠商有日月光,汐品等. ... 細心的用戶可能會在電料銘牌上發現250V~的字樣，這個意思是電壓的最高值。
Skiptomaincontent
什麼是封裝測試
December15,2019
在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（WaferFabrication，簡稱WaferFab）、晶圓測試（WaferProbe），及
延伸文章資訊
- 1封測和公測是一樣的嗎？ @ 知識收集站 - 痞客邦
封測和公測是一樣的嗎？ 到底什麼是封測!?A:1.封測是指遊戲公司會開放遊戲帳號給玩家申請通常會利用官方網暫 ...
- 2代工、封測、模組？今天就讓你搞懂記憶體產業與新興技術 ...
- 3何謂封裝測試@ 東森直消電商ecKare終極武器➡️最厲害不用 ...
封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。
- 4封裝測試- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
- 5半導體產業最關鍵一環：封測！你對他了解多少- 每日頭條
今天要講解的是封測（封裝測試），半導體產業依次為設計、製造、組裝、測試、封裝等環節。整個產業鏈主要包括核心產業鏈和支撐產業鏈。
