8吋(200 mm) 矽晶圓 - 國碩科技工業股份有限公司

8吋(200 mm) 矽晶圓. 8 吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片，例如：特殊感測器、驅動晶片、電源管理晶片、功率元件、微機電系統等。

目前8 吋晶圓的全球總 ... 首頁聯絡我們網站地圖EnglishJapanese 國之英碩 公司簡介 經營理念 歷史沿革 研究發展 品質政策 環安衛系統 國碩家族 | 產品訊息 產品綜覽 太陽能材料 低溫固化膠 生技材料 太陽能光電系統 太陽能電站完工實績 PCB/BGA專用銑刀及鑽針鍍膜產品 半導體矽晶圓 | 投資人專區 公司基本資料 財務資訊 股東專欄 公司治理 聯絡窗口 研究券商 | 新聞中心 公司訊息 新聞集錦 展覽資訊 | 人力資源 加入國碩 薪資福利 交通指引 | 企業社會責任 經營者的話 供應商管理 社會和諧 永續績效 利害關係人專區 首頁>產品訊息>半導體矽晶圓 產品綜覽 太陽能材料 低溫固化膠 生技材料 太陽能光電系統 太陽能電站完工實績 PCB/BGA專用銑刀及鑽針鍍膜產品 半導體矽晶圓 半導體矽晶圓 8吋(200mm)矽晶圓 8吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片，例如：特殊感測器、驅動晶片、電源管理晶片、功率元件、微機電系統等。

目前8吋晶圓的全球總產能約為600萬片/月。

國碩科技自2019年中開始試量產，2020年初交由客戶驗證。

預計於2020年底時產能可達1.5萬片/月，並規劃2021年時產能將倍增為3萬片/月。

目前除了製造8吋半導體矽晶圓基板外，亦提供客製化晶圓基板代工的服務。

型錄下載聯絡我們 8吋半導體矽晶圓 8吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片，例如： 特殊感測器(Sensor) 驅動晶片(DriverIC) 電源管理晶片(PMIC) MOSFET功率元件 微機電系統(MEMS) 這些晶片多半都應用在智慧IoT感測元件、電動車和綠能設備上。

  目前8吋晶圓的全球總產能約為600萬片/月，並以逐年增加20萬片的幅度成長。

預期至2022年時，全球總產能會達到650萬片/月。

國碩科技自2018年中時淡出太陽能矽晶片市場，並於同年底開始研發8吋半導體矽晶圓基板的製造。

2019年中開始試量產，2020年初交由客戶驗證。

預計於2020年底時產能可達1.5萬片/月，並規劃2021年時產能將倍增為3萬片/月。

國碩除了製造8吋(200mm)半導體矽晶圓基板外，亦提供客製化晶圓基板代工的服務。

    產品規格     產品特性 國碩生產的8吋(200mm)半導體矽晶圓符合SEMIM1-1117的規範，也可依客戶需求完全客製化所需的基板。

搭配鹼蝕刻製程，可以創造出均勻的蝕刻表面，表面無任何花紋及斑點。

國碩科技擁有專業的研發團隊，藉由持續不斷的製程實驗、機台調校與積極開發新製程、新技術等，提高各製程段的良率，並使客訴持續減少，進而提升產品競爭力。

  製程生產流程                                                         回前一頁 國之英碩│產品訊息│投資人專區│新聞中心│人力資源│企業社會責任 版權所有©2014國碩科技工業股份有限公司GIGASTORAGECorp. 地址：新竹縣新竹工業區工業一路3號　　電話：+886-3-5985510　　傳真：+886-3-5984455 本網站設計支援IE、Firefox及Chrome，最佳瀏覽解析度為1366x768(可適用在16:9的寬螢幕)│網站更新日期：2021/12/10 Top