跨足基建市場高通將推5G基地台晶片- Yahoo奇摩股市
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閱讀全文0鉅亨網編譯林薏禎2020年10月21日上午1:04·2分鐘(閱讀時間)全球手機晶片龍頭高通(QCOM-US)週二(20日)宣布，將推出比愛立信(Ericsson)和華為更便宜的5G基地台晶片，讓各國無線通訊營運商能以較低成本建構5G基建網絡。
與Nokia、愛立信和華為不同，高通並不打算直接投入基地台建設，反之，計劃向客戶出售基頻(baseband)、處理器和射頻晶片，以及允許客戶自建「虛擬無線電接取網路」(Virtualizedradioaccessnetworks)的軟體，加速5G網路部署。
透過高通，未來通
