公司概況- 台灣積體電路製造股份有限公司

台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。

台積公司為約465個 ... Skiptomaincontent 首頁 投資人關係 財務資訊 公司概況 公司概況 公司簡介 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM)成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。

台積公司為約499個客戶提供服務,生產超過10,761種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域；民國一百零七年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。

台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

其中於民國一百零五年成立的台積電（南京）有限公司，下設有一座十二吋晶圓廠以及一個設計服務中心。

財務基本資料 股本總市值(以11/30/2021為準) 新台幣15.7兆元或美金5,655億元 發行股數(以11/30/2021為準) 普通股:25,930,380,458股 銷貨收入&稅後損益 *Startingin2015,TSMCpreparesfinancialstatementsinaccordancewith2013IFRSsversionendorsedbyTaiwan.UnderIFRS,theimpactofnewlyeffectedGAAPshallberetroactivelyapplied.NetIncomefor2014wereadjustedaccordingly. 相關資訊 聯絡我們 財務報告 董事會重要決議事項 TSMC-Online™ 台積公司客戶入口網站 TSMC-SUPPLYONLINE360 台積公司供應商入口網站 文件中心 閱讀更多台積公司資訊