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晶圓代工龍頭台積電今日宣布，為高效能運算產品工作負載的高度要求量身打造N4X 製程技術，為台積電第一個以高效能運算為主的製程技術，代表5 奈米系列最高效能與最大時 ... X 科技新知時時更新 免費訂閱電子報 訂閱 退訂 ※此電子郵件已被使用！ 請勾選您感興趣的類別（至少勾選一項） 產業科技 科技財經 網路趨勢 科技新知 科技新品 同意隱私權政策* 晶圓代工龍頭台積電預計攜手日本SONY半導體解決方案公司，在日本設立子公司，並且興建營運晶圓廠一事，根據經濟部投資審查委員會的審議，在20日公告核准通過。

繼續閱讀.. 美國科技股17日收黑，部分外資分析師提出2023年晶圓供給恐大於需求，台積電盤中一度跌破600元大關，最低到598元，跌幅1.48%，市值力守新台幣15.5兆元，台股盤中一度跌逾150點。

繼續閱讀.. 大家應該還記得研發全世界最大處理器的CerebrasSystems公司，第二代AI處理器WSE-2據稱已找到買家，且還宣稱還會有其他客戶上門。

繼續閱讀.. 晶圓代工龍頭台積電今日宣布，為高效能運算產品工作負載的高度要求量身打造N4X製程技術，為台積電第一個以高效能運算為主的製程技術，代表5奈米系列最高效能與最大時脈頻率，X系列代表台積電特別為高效能運算產品開發的技術。

繼續閱讀.. 市場調查及分析機構ICInsights最新研究報告指出，估計2021年全球半導體資本支出將達創紀錄的1,520億美元，約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額，包括3/5/7奈米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。

繼續閱讀.. 13日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾(Intel)執行長PatGelsinger，循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後，隨即與台灣業界線上會面。

市場傳出這次來台主要目的，就是與台積電敲定3奈米製程產能訂單，入住隔離飯店當晚雙方就達成協議，PatGelsinger還要求台積電專線服務，顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

繼續閱讀.. 英特爾執行長季辛格來台訪問，預錄影片盛讚台灣是半導體產業關鍵樞紐，並稱台積電有了不起的成就，影片並貼心附上中文字幕，迅速拉近與台灣的距離。

半導體業界人士認為，季辛格態度轉變，展現對台灣及台積電的重視。

繼續閱讀.. 馬來西亞媒體報導，一份媒體邀請函顯示，處理器龍頭英特爾將投資馬來幣300億元（約70億美元），擴大馬來西亞檳城（Penang）先進半導體封裝工廠產能。

繼續閱讀.. 13日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾(Intel)執行長PatGelsinger，抵達台灣後上傳一支預錄影片，除了強調台灣擁有完整豐沛、充滿活力的生態系，將科技、文化、商業和競爭的能量融合在一起，成為產業關鍵樞紐，且英特爾與台積電的長期深遠關係，許多方面協助英特爾與半導體產業釋放晶片的可能性，創造前所未見的產品。

台積電的成就真的很了不起。

繼續閱讀.. 歐系外資最新投資報告指出，12月產品價格將較11月提升、資料中心市場強勁需求拉抬銷售價格、新產品推出與市場需求提升，預估對IC設計廠商信驊帶來直接營收動能，給予信驊「優於大盤」投資評等，目標價也由每股新台幣2,650元，提升到每股3,700元。

繼續閱讀.. 英特爾（Intel）執行長PatGelsinger日前傳出本週訪台消息，13日晚間10點多搭乘私人專機抵達桃園機場，預計拜會晶圓代工龍頭台積電，與台積電高層面談。

繼續閱讀.. 2021年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如BGA、FlipChip與SiP等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝FOPLP應用備受矚目。

繼續閱讀.. 外媒報導，美國加州舊金山舉辦的IEDM2021藍色巨人IBM與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET)晶片設計。

將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破1奈米製程的瓶頸。

繼續閱讀.. 傳英特爾執行長PatGelsinger本週來台訪問，並與台積電高層會面，經濟部長王美花表示，PatGelsinger來台是民間專案申請，她沒有與PatGelsinger面會的計畫。

繼續閱讀.. 日前傳出英特爾執行長PatGelsinger本週來台訪問消息，且拜會晶圓代工龍頭台積電，並與台積電高層面談。

雖然台積電、英特爾、政府都不評論傳聞，外媒《wccftech》報導，PatGelsinger此次來台有關敲定台積電3奈米製程協助英特爾生產CPU與GPU的協議。

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