應用反應曲面法於TAB製程最佳化參數設計

由於目前業界對於TAB接合製程參數組合，並無一個最佳化標準可以依循， ... 因此本研究針對此TAB接合製程提出一參數最佳化之方法，以解決生產前準備的時間成本的浪費， ... 資料載入處理中... 跳到主要內容 臺灣博碩士論文加值系統 ::: 網站導覽| 首頁| 關於本站| 聯絡我們| 國圖首頁| 常見問題| 操作說明 English |FB專頁 |Mobile 免費會員 登入| 註冊 功能切換導覽列 (178.128.221.219)您好！臺灣時間：2022/07/1220:07 字體大小：       ::: 詳目顯示 recordfocus 第1筆/ 共1筆  /1頁 論文基本資料 摘要 外文摘要 目次 參考文獻 紙本論文 QRCode 本論文永久網址: 複製永久網址Twitter研究生:郭記逢研究生(外文):Chi-FengGuo論文名稱:應用反應曲面法於TAB製程最佳化參數設計論文名稱(外文):AStudyoftheParameterofTABBondingProcessUsingResponseSurfaceMethodology指導教授:賴慶松指導教授(外文):Ching_SungLia學位類別:碩士校院名稱:義守大學系所名稱:工業工程與管理學系碩士班學門:工程學門學類:工業工程學類論文種類:學術論文論文出版年:2007畢業學年度:96語文別:中文論文頁數:74中文關鍵詞:TAB接合製程、反應曲面法、實驗設計、部份因子實驗、中央合成設計外文關鍵詞:DesignofExperiment、FactionalFactorialmethod、ResponseSurfaceMethod、TABbondingprocess、CentralCompositeDesign相關次數: 被引用:8點閱:2105評分:下載:0書目收藏:0 由於目前業界對於TAB接合製程參數組合，並無一個最佳化標準可以依循，在新產品生產時，通常需要預先測試，並且使用試誤法從測試中尋求最佳化的接合參數組合。

因此本研究針對此TAB接合製程提出一參數最佳化之方法，以解決生產前準備的時間成本的浪費，並提升TAB接合品質，以減少重工修理之成本耗費，使製程成品符合需求。

本研究係運用實驗設計法之部分因子設計（FractionalFactorialDesign），並配合反應曲面法、中央合成設計等，以求解出TAB接合製程之最佳參數組合。

本研究建立兩階段實驗設計模式，第一階段考量影響TAB接合製程之因子。

第二階段尋找出影響製程之顯著因子，以反應曲面法加上中央合成設計等方法，求解出製程中之最佳參數組合。

依照本研究所發現之結果，日後之新產品導入時，將可依循本研究之方法得到製程的最佳化改善。

Today,therearenostandardparametersetsforTABbondingprocessintheLCDindustry.Themanufacturingprocessofnewproductsalwaysrequirestrialbondingbeforeproductionlaunch,throughwhichthebondingparameterswereobtainedbytrialanderrorapproach.Inthisstudy,aoptimizationmodelofTABbondingparametersweredeveloped.AFactionalFactorialExperimentDesignwasconductedforcollectingstructureddatatocloselyinvestigatetherelationshipofinputsandoutputsandfollowedbyusingResponseSurfaceMethodology(RSM)andCentralCompositeDesign(CCD)tooptimizethegivenprocess.ThisstudyisfocusonTABbondingprocess,andtosetuptwostepsDesignofExperimentmethodmodel.Thefirststepisjustconsideringtheallthefactorsthatwillaffectedbondingprocess.SteptwoisappliedtheFactionalFactorialmethodtofindouttheeffectivefactorsandthenusingResponseSurfaceMethodology(RSM)andCentralCompositeDesign(CCD)tofindouttheoptimizeparameters.Thegoalforthefirststepisjustfindingtheeffectivefactsforprocess,thesecondstepisbeingfocusonthehowtooptimizeeffective.Finally,needtocomeoutthealltheoptimizeparameters.Atthismoment,thecomingproductscouldfollowupthisbestpracticefromthisstudytoimproveoroptimizetheprocess. 第一章緒論第一節研究動機與背景……………………………………1第二節研究目的……………………………………………7第三節研究流程與限制……………………………………8第四節論文架構……………………………………………10第二章文獻探討第一節TAB接合……………………………………………11第二節實驗設計……………………………………………13第三節反應曲面法…………………………………………18第四節反應曲面法相關文獻彙整與結論…………………23第三章研究方法第一節TAB接合製程介紹…………………………………29第二節實驗設備與材料……………………………………33第三節選定影響製程之因素………………………………35第四節設計實驗與施行……………………………………37第四章實驗結果與討論第一節篩選因子實驗結果分析……………………………43第二節一階反應曲面實驗結果分析………………………45第三節二階反應曲面實驗結果分析………………………51第五章結論與建議第一節結論…………………………………………………58第二節建議…………………………………………………59第三節未來展望……………………………………………60參考文獻………………………………………………………61 中文部分李宗銘（1999），異方性導電膠材料技術與應用，工業材料147期，pp.93-98李兆楨（2005），捲帶式晶粒自動接合構裝製程的材料溫度分佈，交通大學工學院精密與自動化工程學程未出版碩士論文林嘉瑜（2002），反應曲面法之改良研究─權重平滑搜尋方向與實驗區域改變規則之探討，成功大學工業管理研究所未出版碩士論文卓聖鵬譯（1993），TAB技術入門（初版），台北：全華科技圖書公司（譯自?田賢造）周柏宏（2003），多目標超模式法解參數設計問題之研究─以半導體方裝印字製程為例，成功大學製造工程研究所未出版碩士論文胡應強、邱以泰（2000），TAB技術應用與可靠度，工業材料165期，pp.137-14梁素真（2004.06），台灣大型TFTLCD產業現況，工研院IEK電子組http://www.itis.org.tw/rptDetailFree.screen?rptidno=9749887F1FB9598A48256EBD005D76C80陳耀茂（2002），實驗計畫法導論-修訂版（二版二刷），台北：育友圖書股份有限公司楊雅嵐（2004.02），LCD驅動IC封裝技術趨勢，工研院IEK電子組http://www.itis.org.tw/rptDetailFree.screen?rptidno=74BCD5EFB63E7CFE48256E4A005EC398楊政融（2006），以反應曲面法進行液晶螢幕多重領域最佳化設計，成功大學機械工程系未出版碩士論文黎正中、陳源樹譯（2003），實驗設計與分析（二版修訂），台北：高立圖書有限公司（譯自DouglasC.Montgomery，2001）潘金平（1997），TAB構裝最新發展趨勢，工業材料127期，pp.97-104謝芳宜（1999），液晶顯示器構裝技術，工業材料147期，pp.107-113葉怡成（2001），實驗計畫法：製程與產品最佳化（初版一刷），台北：五南出版有限公司鍾俊元（2007.03），我國平面顯示器產業2006年回顧與2007年第一季展望，工研院IEK電子組http://www.itis.org.tw/rptDetailFree.screen?rptidno=8830AD9D7268D09C482572980011BB71英文部分Box,G.E.P.andBehnken,D.W.(1960),Somenewthreeleveldesignsforthestudyofquantitativevariables,Technometrics,.2,P455-475Box,G.E.P.andWilson,K.B.(1951),Ontheexperimentalattainmentofoptimumcondition,JournaloftheRoyalStatisticSociety,13(B),1-38Hill,W.J.andHunter,W.G.(1966),Areviewofresponsesurfacemethodology:aliteraturesurvey,Technometrics,8,571-590Jang,A.(1999),RobustToleranceDesignbyResponseSurfaceMethodology,InternationalJournalofAdvancedManufacturingTechnology,15(6),399-403Kokohawa,T.,Otsuki,H.,Niki,K.,Adachi,K.,Takasago,H.(1990),FinePitchLeadBondingTechnologyforLCDs,Int.Microelec.Conf.Proc.,pp.196-201Lau,J.H.,Rice,D.W.andHarkins,C.G.,ThermalStressAnalysisofTapeAutomatedBondingPackagesandInterconnections,IEEETransactiononComponents,Hybrids,andManufacturingTechnology,Vol.13,No.1,182-187Meidt,G.J.andBauer,K.W.(1992),PCRSM:Adecisionsupportsystemforsimulationmetamodelconstruction,Simulation,59(3),183-191Montgomery,D.C.(1997),DesignandAnalysisofExperiments,4th.,JohnWileyandSons,NewYork.Montgomery,D.C.,andBettencourt,V.M.(1997),Multipleresponsesurfacemethodsincomputersimulation,Sumulation,Vol.29,No.4,113-121Rees,L.P.,Clayton,E.R.,Taylor,B.W.III(1985),SolvingMultipleResponseSimulationModelsUsingModifiedResponseSurfaceMethodologyWithinALexicographicGoalProgrammingFramework,IIETransactions,Vol.17,No.1,47-57Rikards,R.andAuzins,J.(2001),ApproximationTechniquesforResponseSurfaceMethodinStructuralOptimization,TheProceedingsoftheFourthWorldStructureandMultidisciplinaryOptimization,June4-8,303-305ShangJ.S.andTadikamalla,P.R.(1993),OutputmaximizationofaCIMsystem:simulationandstatisticalapproach,InternationalJournalofProductionResearch,31(1),19-41Yeung,N.H.,Wu,C.M.,andLai,J.K.L.(1998),ThermalCyclingAnalysisofTABOLBConnectionWithACF,IEEEProceedingsof3rdInternationalConference,206-210Yim,M.J.,Paik,K.W.(1998),DesignandUnderstandingofAnisotropicCoductiveFilms(ACF’s)forLCDPackaging,IEEETransactiononComponents,PackagingandManufacturingTechnology,Vol.21,No.2.  國圖紙本論文 推文 網路書籤 推薦 評分 引用網址 轉寄                                                                                                                                                                                                                    top 相關論文 相關期刊 熱門點閱論文 1. 多目標超模式法解參數設計問題之研究─以半導體封裝印字製程為例 2. 反應曲面法之改良研究－權重平滑搜尋方向與實驗區域改變規則之探討 3. 以反應曲面法進行液晶螢幕多重領域最佳設計 4. 捲帶式晶粒自動接合構裝製程的材料溫度分佈 5. 以反應曲面方法改善銅導線晶圓封裝之銲線製程問題 6. 以反應曲面法尋找多目標模擬模式之最佳解－以半導體封裝廠印字區為例 7. 錫膏印刷製程參數最佳化之研究 8. 應用反應曲面方法求解封裝銲線製程微細間距之最佳參數 9. 多層目標物穿透即時辨識系統參數最佳化之研究－應用反應曲面法 10. 硬脆材料硬拋光與軟拋光機制分析及最佳製程參數設計：以99%氧化鋁為例 11. 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