陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - MoneyDJ理財網

陶瓷基板適合應用在惡劣的環境中，因此除了LED散熱基板、被動元件上是用外，在汽車的電切基板與Hybrid IC、太陽能電網中的智能感測元件、高鐵系統中的控制 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫財經百科首頁熱門詞條百科內文 收藏| 主題| 編輯 陶瓷基板(CeramicPCB,CeramicSubstrate) 回應(0) 人氣(175842) 收藏(7) Dr.K 一般會員 訊息 名片 陶瓷基板(CeramicPCB,CeramicSubstrate) 近來因LED散熱基板與晶片電阻、電容、電感等缺貨，使得一個存在已久的材料”陶瓷基板”又再度被熱烈討論，說到陶瓷，一般人就很容易的聯想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術品，這些通稱為『傳統陶瓷』，而此處要探討的是”精密陶瓷”(FineCeramics)，是一種以精製的高純度無機材料為原料，經化學或物理方法精確控制組成及均勻度，再以乾式壓製、鑄漿、或射出成形等方法成形後，經過燒結步驟，再經過加工製成成品。

具有堅硬、耐磨、耐壓、耐高熱、耐酸、耐鹼等的特性。

再依據運用的領域可將精密陶瓷分成三大類：(1)電子陶瓷，(2)結構陶瓷，(3)生醫陶瓷。

而陶瓷基板就是電子陶瓷中的一種應用。

一般來說陶瓷基板具有足夠高的機械強度，除搭載元器件外，也能作為支持構件使用；加工性好，尺寸精度高，容易實現多層化；表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等；絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；介電常數低、介電損耗小；在溫度高、濕度大的條件下性能穩定，確保可靠性；熱導率高；耐熱性優良；化學穩定性好、容易金屬化、電路圖形與之附著力強等特點，更重要的是原材料資源豐富、技術成熟、製造容易、價格低。

不論是LED散熱機板或是被動元件基板，基本上都是以陶瓷為底座，上面燒結上一些金屬，形成導線。

陶瓷燒結成形方法有四種：粉末壓制成形（模壓成形、等靜壓成形）、擠壓成形、流延成形、射出成形。

其中流延成形法由於容易實現多層化且生產效率較高，近年來在LSI封裝及混合積體電路用基板的製造中多被採用。

最常見的三種製程方式為： 疊片—熱壓—脫脂—基片燒成—形成電路圖形—電路燒成； 疊片—表面印刷電路圖形—熱壓—脫脂—共燒； 印刷電路圖形—疊層—熱壓—脫脂—共燒； 陶瓷基板依其材料可以分成： 氧化鋁基板:燒成溫度1550～1600℃，主要採用厚膜法及共燒法，混合積體電路用基板、LSI封裝用基板、多層電路基板；   氮化鋁基板：製造成本是氧化鋁基板的15倍，用於VHF（超高頻）頻帶功率放大器模組、大功率器件及鐳射二極體基板等； 碳化矽基板：燒成溫度2000℃以上，通常採用真空熱壓法燒成，多用於低電壓電路及VLSI高散熱封裝的基板，例如高速、高集成度邏輯LSI帶散熱機構封裝、在超大型電腦、光通信用鐳射二極體的基板應用等； 氧化鈹基板（BeO）：其導熱率是Al2O3的十幾倍，適用於大功率電路，而且其介電常數又低，可用於高頻電路。

BeO基板基本上採用幹壓法制作。

一般而言，目前應用在LED陶瓷基板的材料是以氧化鋁陶瓷基板為主，而全球氧化鋁陶瓷基板產業屬於寡佔市場，全球主要基板供應商以日本廠商為主，是市佔率在8成以上，包括Maruwa、Kyocera、NipponCarbide、Meiwa、Kyoristu、Ceramtec及國內的九豪精密。

陶瓷基板依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、以及低溫共燒多層陶瓷(LTCC)三種： 厚膜陶瓷基板乃採用網印技術生產，藉由刮刀將材料印製於基板上，經過乾燥、燒結、雷射等步驟而成，目前國內厚膜陶瓷基板主要製造商為禾伸堂、九豪等公司。

一般而言，網印方式製作的線路因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不精準的現象。

因此，對於未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產品，亦或是要求對位準確的共晶或覆晶製程生產的LED產品而言，厚膜陶瓷基板的精確度已逐漸不敷使用。

薄膜陶瓷基板，為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。

薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，具備：(1)低溫製程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；(3)金屬線路不易脫落…等特點，因此薄膜陶瓷基板適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求對位精確性高的共晶/覆晶封裝製程。

而目前國內主要以禾伸堂、大毅、璦司柏電子與同欣電等公司，具備了專業薄膜陶瓷基板生產能力。

低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷於基板上，再整合多層的陶瓷基板，最後透過低溫燒結而成，而其國內主要製造商有璟德電子、鋐鑫等公司。

而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印製程製成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷疊壓燒結後，還會考量其收縮比例的問題。

因此，若將低溫共燒多層陶瓷使用於要求線路對位精準的共晶/覆晶LED產品，將更顯嚴苛。

陶瓷基板適合應用在惡劣的環境中，因此除了LED散熱基板、被動元件上是用外，在汽車的電切基板與HybridIC、太陽能電網中的智能感測元件、高鐵系統中的控制元件基板等也都會是陶瓷基板新增的應用，特別是油電混合車的銷售量將逐步成長，這些都引發出對陶瓷基板的更多需求。

分類主題： 車用電子‧LED‧晶片電阻‧被動元件上游‧IC測試‧印刷電路板‧IC基板‧太陽能‧NipponCarbide‧Maruwa‧Kyocera‧Kohsoku‧Meiwa‧HikariTsushin‧Maruwa‧LED照明‧大陸LED產業‧IC封裝-MCP‧陶瓷基板‧電容‧LED散熱基板 相關百科 搜尋 條目： 編者：   MoneyDJ理財網財經知識庫基金頻道iQuoteETF頻道美股頻道資訊新聞台股美股港股基金未上市 固定收益金融專題報導　個人理財ETFiQuote熱門產業多空訊號　財經台　學習技術學院經濟學院選股學院會員中心加入會員查詢密碼個人存摺購物理財商品手機版+粉絲團分類研究報告新聞 財經百科 股票市場市場動態個股情報產業分析國家動態熱門產業總體經濟財經基金新聞　研究報告國際金融　資訊國內基金　海外基金　搜尋國內|海外進階搜尋區域搜尋商品搜尋　排名公會排名週轉率排名FundDJ排名基金評等基金龍虎榜　四四三三趨勢軌跡工具投資藏寶圖 景氣循環圖 走勢分析多空瞭望銀行匯率市場動態基金總覽市場觀點ETF介紹ETF發行公司ETF基本資料ETF資金流向ETF投資策略ETF相關分析ETF搜尋區域|類型進階|指數ETF排名漲幅|跌幅規模|成交量點閱人氣排行ETF工具ETF大車拼ETF成本評比ETF主題投資個股資料基本資料行情報價基本分析排行漲幅排行跌幅排行超買排行超賣排行成交量排行點擊排行查詢次數排行工具ADR套利選股工具行事曆各類股績效表現 關於MoneyDJ|網站地圖|刊登廣告|新手上路|常見問題|會員中心|聯絡我們|徵才|BackToTop版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。

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