格羅方德

為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（Ford Motor Company）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在 ... │智動化SmartAuto│科技論壇│新品中心│影音頻道│出版中心│FB服務│ v3.05.2048.178.128.221.219 帳號： 密碼： 註冊 忘記密碼 新聞 最新新聞 領先全球！工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 台達收購UniversalInstruments加速布局智慧製造 [自動化展]東佑達奈米系統平台擴大布局半導體、面板、PCB Basler收購韓國代理商DATVISION和IOVIS擴大亞洲直銷業務 [自動化展]台達電子：由點至面打造智能工廠解決方案 [自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 產業新訊 AdvancedEnergy功率測量儀可提升高精度射頻功率系統準確性 瑞薩推出新款微控制器支援新一代汽車E/E架構 VicorAI處理器橫向供電解決方案獲2021年全球電子成就獎 德承全新16：9陽光下可視模組展現高亮度、FHD、廣視角新視野 瑞薩推出第二代ClockMatrix系列網路同步器和抖動衰減器 SCHURTER超薄金屬開關安裝深度淺且堅固耐用 社論 [評析]改變產業生態或社會氛圍先從自己開始 [評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 [回應李開復]創業前輩，請鋪路！ [分析]以低成本UHDTV打開市場 [評析]台灣新定位：與全球創客接軌 最強3D/CNC成形機進駐南分院，請來試試！ 單元 專題報導 引領新世代微控制器的開發與應用:MCC與CIP 最新一代DSC在數位電源的應用 Cadence轉型有成CDNLive2014展現全方位實力 Thread切入家用物聯網的優勢探討 家庭能源管理廠商經營模式分析－PassivSystems 網通無縫接軌智慧家庭才有搞頭 Googlevs.Apple智慧家庭再定位 教室照明環境設計實務與應用 焦點議題 協助企業強化智財營運管理工業局表揚TIPS驗證企業 9月漢諾威EMO登場台灣工具機勇於突圍 迎接5G時代回溫熱潮勤業眾信預測2019高科技趨勢 國際防避稅風起企業顧無形資產 紡織業邁向智慧化四年一度紡織暨製衣機械展南港登場 拒絕衝突礦產你可以有更好的選擇：回收 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管理塑膠模具開發一般PLM系統可能不夠用 推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 運輸機器人致力貨暢其流 運輸機器人跨足新領域 台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 東台精機公布2021年第三季財報 3D霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 硬體微創 VMware：網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實 虛擬熱潮起現實市場商機爆發 [CES]FordSmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定 [CES]Mozilla展現首款FirefoxOS的UHD電視 硬體真是牢不可破的門檻嗎？ 台日智庫攜手創新六大產業技術 Digi-Key將迎來第5000萬個包裹出貨新里程 TEDxTaipei：創新的關鍵在於打造一個生態系 醫療電子 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 生策會與英特爾簽署MOU促進台灣醫療技術創新發展 臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准 長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 Phillips-Medisize增強產能帶動醫療技術創新 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 醫、藥、業界三方跨界打造血液病理AI輔助判讀應用 各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 物聯網 [自動化展]台達電子：由點至面打造智能工廠解決方案 [自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 [自動化展]四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 [自動化展]倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 默克將在台投資170億台幣拓展電子科技事業體新產線 Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 經濟部助攻5G進軍全球有成建構臺灣自主產業鏈 汽車電子 ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 CEVASensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 是德與Proventia合作開發電動車電池測試解決方案 李長榮科技積極響應COP26減碳倡議樹立綠色銅箔標竿 EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 讓ADAS大開眼見先進行人偵測系統的技術突破 多核心設計 聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 聯發科與AMD合作打造Wi-Fi6E模組提升PC連網體驗 Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化供物聯網新創加速導入 AMDEPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 Supermicro加速交付HPC叢集提供全方位IT解決方案 AMD第3代EPYC處理器為IBMCloud裸機伺服器挹注效能 NVIDIA推機器人電腦為邊緣AI與自主機器開路 Imagination先進光線追蹤GPU可為行動應用實現桌機視覺效果 電源/電池管理 ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 施耐德：企業應有效布局電力管理數位化 TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能同時降低50%尺寸與功耗 EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 UL：儲能安全議題熱企業應進行全面性風險評估 貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 面板技術 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 OLED照明歐美廠商專利領先想突圍需提升各方面創新能力 網通技術 聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 打造供應鏈金融平台助銀行開拓四方共贏局面 使用密碼管理員的理由 聯發科與AMD合作打造Wi-Fi6E模組提升PC連網體驗 邊緣AI持續升溫智慧聯網趨勢成形 推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 運輸機器人致力貨暢其流 新零售時代下的智慧消費與智慧零售 Mobile 經濟部助攻5G進軍全球有成建構臺灣自主產業鏈 數位轉型熱潮開路智慧工廠願景加速實現 愛立信：居於5G領航階段的電信商營收成長機會高出兩倍 關鍵元件到位智慧工廠邁步向前 李長榮科技積極響應COP26減碳倡議樹立綠色銅箔標竿 美光與聯發科完成LPDDR5X驗證將用於天璣90005G晶片組 覆蓋率持續提升5G正以嶄新方式改變產業 工研院攜手新竹物流及新竹市府拓展自駕車物流服務 3DPrinting 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 3D列印結合PTC新3DCAD軟體模具廠生意版圖將受威脅？ 軟體設計開啟3D列印無限想像 MEMS應用前途無量ST力拓感測器與致動器產品線 科思創開發出可用於3D列印的新材料 工研院結合六業者成立「雷射披覆表處試製聯盟」 IDC：六大創新加速器將引領未來ICT產業發展 從3C跨足工業4.0應用 穿戴式電子 加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 處方智慧眼鏡準備好了!中國市場急速成長現商機 醫療領域正邁入XR+5G時代 Luxexcel：以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題 疫情下的成長新契機藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 探索腦波與心電感測神念科技甘做先驅探索市場 工控自動化 [自動化展]台達電子：由點至面打造智能工廠解決方案 [自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 [自動化展]四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 [自動化展]倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 管理塑膠模具開發一般PLM系統可能不夠用 推動智慧製造達到更高彈性、生產力及永續性 半導體 企業發揮正向影響力為台灣社區推動有意義變革 ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 默克將在台投資170億台幣拓展電子科技事業體新產線 新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 CEVASensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 新思FusionCompiler協助客戶實現超過500次投片 TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能同時降低50%尺寸與功耗 機器學習模型設計過程和MEMSMLC WOWTech [自動化展]台達電子：由點至面打造智能工廠解決方案 [自動化展]泓格科技：物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 [自動化展]安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 [自動化展]四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 [自動化展]倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心 Moxa展示Powered-by-Moxa時效性網路應用 量測觀點 按需共用，提高測試測量設備的利用率 愛德萬測試瞄準非揮發快閃記憶體IC推出高產能測試方案 豪威與DiaspectiveVision合作開發醫療級高光譜攝相機 揮別停機時間 運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 NI收購NHResearch並與Heinzinger達成合作協定 是德與恩智浦合作推進5G固定無線存取解決方案發展 不怕水的電容觸控感測器一招搞定！ 科技專利 ADSP-CM403HAE在太陽能應用中的諧波分析 如何因應疫後的生態系變局：電子產業的挑戰與機會 鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況 為技術找到核心多元化半導體持續創新 IoT成就HMI虛擬化之路 人機介面4.0的未來主流 屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 OLED照明歐美廠商專利領先想突圍需提升各方面創新能力 技術 專題報 【智動化專題電子報】智慧傳動實現工業4.0願景 【智動化專題電子報】AI領航機器視覺應用續增 【智動化專題電子報】數位轉型：管理到製造的全方位進化 【智動化專題電子報】HMI：虛擬化與可視化 【智動化專題電子報】工業儲能與電力管理 關鍵報告 [評析]現行11ac系統設計的挑戰 IntelV.S.ARM64bit微伺服器市場卡位戰 以ADAS技術創建汽車市場新境界 4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ [評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 混合式運算時代來臨 智慧汽車引爆車電商機 馬達高效化台灣跟進全球節能標準 技術文庫 專為開發原型而生：mbed微控制器 解決網路高負載晶片商支援3GPP優化功能 [白皮書]微型能量採集技術 [TechPoint]非常“聰明”的智慧天線 [TechSpot]四大快閃記憶體替代技術 NEC發表可不受天候影響的光解析技術 車聯網 中保科集團進軍電動車充電樁市場加入MIH聯盟積極布局 電動車供應鏈完整呈現2021全球汽機車零配件與車電展掀序幕 全球瘋車電宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 晶片產能大塞車半導體供應鏈能否有新局？ 助連接4GLTE和5G高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2022台北國際車用電子展4/11-24線上實體接連展出 2021國際半導體展12/28-30登場立即免費報名觀展！ 2021國際半導體展12/28-30登場立即免費報名觀展！ CTIMES/ 格羅方德 科技典故 Intel的崛起－4004微處理器與8080處理器 Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片，促成了4004微處理器的誕生，也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。

1974年，Intel再接再厲研發出8080處理器，和4004微處理器同為CPU的始祖，也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。

格羅方德與福特宣布策略合作解決汽車晶片供應量需求(2021.11.24)為了促進下一波汽車晶片設計創新浪潮的來臨，格羅方德近日與福特汽車公司（FordMotorCompany）共同宣布策略性合作，並將推動美國本土的半導體製造和技術開發，旨在建立並加強協作模式，提升福特和美國汽車產業的晶片供應量 格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案(2021.09.17)格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。

在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過1兆美元 格羅方德與高通簽署協議共同推出先進5G射頻前端產品(2021.09.16)格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望 格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標(2021.08.24)氣候變遷對於環境的衝擊，讓人們意識到保護環境已不容緩，必須要為永續環境有所作為，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）今(24)日宣佈其「零碳之路」目標，即在擴大全球產能的同時，計畫從2020年至2030年減少25%的溫室氣體排放 格羅方德品牌發表新識別強調與客戶更緊密合作(2021.07.20)格羅方德今日發表了新的品牌識別，該公司表示，新的識別代表半導體將無所不錯，同時將更緊密與客戶合作。

格羅方德指出，新品牌標誌是由標誌主體和GF的英文字母文字組合而成 因應高漲需求格羅方德在新加坡設立12吋新廠(2021.06.23)格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將於新加坡廠區設立新廠，擴張其全球生產布局。

透過與新加坡經濟發展局的合作，與客戶的共同投資下，格羅方德將支出高達40億美元，以因應高漲的市場需求 22FDX製程為AR技術帶來重大變革(2021.04.21)格羅方德（GlobalFoundries）與CompoundPhotonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。

CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台打造最小像素單晶片方案(2021.03.16)增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌CompoundPhotonics（CPDisplay；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix 打造更美好的人工智慧晶片(2020.11.13)由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。

格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議滿足5G射頻需求(2020.11.10)特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。

梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 格羅方德55BCDLite出貨破30億引領行動裝置音訊放大器市場(2020.11.05)特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案 Movellus加入格羅方德生態系統提供PLL、DLL與時脈方案(2020.11.03)Movellus今日宣布加入晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的生態系統計劃。

Movellus的PLL和DLL可進行完全併接，並快速客製化，格羅方德全球客戶皆可使用，目的是進一步協助客戶設計，最終縮短產品上市時間 格羅方德2020全球技術論壇議聚焦加速數位化創新(2020.10.30)特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣布將於11月3日登場的全球技術虛擬論壇(GTC)亞洲場中，展示亞洲半導體科技未來展望。

這為期一天日的虛擬論壇將以「加速數位化未來」為主題，讓客戶深入了解格羅方德如何利用新穎的人工智慧、物聯網及5G解決方案，來幫助形塑全球數位轉型 EvoNexus攜手格羅方德加速無線和IoT創新(2020.10.29)非盈利性技術孵化器EvoNexus與先進特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣佈合作，推動半導體新創企業加速發展，進而開發無線和物聯網（IoT）領域的突破性產品。

EvoNexus擁有悠久的歷史和豐富的經驗，擅於孵化無線生態系統的新創公司 Dialog非揮發性電阻式RAM技術授權格羅方德22FDX平臺(2020.10.20)英商戴樂格半導體(DialogSemiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 格羅方德助IoT及穿戴裝置創新發揮22FDX平台自適基體偏壓功能(2020.10.20)特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(AdaptiveBodyBias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新 格羅方德推出28HV解決方案加速行動裝置OLED顯示驅動器發展(2020.10.06)特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術論壇（GTC）宣布，在針對OLED顯示驅動器推出新款28HV半導體專用解決方案後，至今已向各大智慧型手機品牌的供應商供貨逾7,500萬個單位 格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案加碼嵌入式機器學習功能(2020.09.29)特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術大會（GTC）上發表新款可製造性設計（DFM）套件，該產品在先進的機器學習（ML）功能加持下，性能大幅提升。

這款領先業界的ML增強型DFM解決方案 鎖定先進晶圓廠格羅方德著手購地擴建Fab8(2020.07.09)特殊工藝半導體代工廠格羅方德於日前宣布，已取得了一份購買選擇權協議，能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地，相鄰格羅方德最先進的Fab8，同時也在路德森林科技園區（LFTC）附近 格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產(2020.03.03)格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nmFD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。

同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產   十大熱門新聞 1 格羅方德與高通簽署協議共同推出先進5G射頻前端產品 2 格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 3 格羅方德品牌發表新識別強調與客戶更緊密合作 4 CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台打造最小像素單晶片方案 5 格羅方德邁向「零碳之路」以減少25%溫室氣體排放為目標 6 因應高漲需求格羅方德在新加坡設立12吋新廠 7 格羅方德與福特宣布策略合作解決汽車晶片供應量需求 AD 刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ︱ Copyright©1999-2021遠播資訊股份有限公司版權所有PoweredbyO3 地址:台北市中山北路三段29號11樓/電話(02)2585-5526/E-Mail:[email protected]