謝志成Chih-Cheng Hsieh - 2020年學術研究獎項- 科技部

國立清華大學電機系教授 · 訊號感測研究屢有突破效能達到世界最佳紀錄. 首頁 活動資訊 傑出特約研究員 獎項介紹 獲獎人名單 傑出研究獎 獎項介紹 獲獎人名單 吳大猷先生紀念獎 獎項介紹 獲獎人名單 典禮專區 學術研究獎項獲獎專輯 活動花絮 歷屆網站 內頁-header 謝志成Chih-ChengHsieh 國立清華大學電機系教授 學歷 國立交通大學電子工程博士(1997) 國立交通大學電子工程學士(1990)   經歷 國立清華大學電機系教授(2017/8～迄今) 國立清華大學電機系副教授(2013/8～2017/7) 國立清華大學電機系助理教授(2007/8～2013/7)     訊號感測研究屢有突破效能達到世界最佳紀錄 本人於2007年加入清華電機成立訊號感測與應用實驗室(SignalSensingandApplicationsLab(SiSAL))，研究內容主要為「影像感測器之應用單晶片電路設計」和「低壓低功耗之類比數位轉換器開發」兩大領域，多年研發成果突破現有規格，達到世界最佳的紀錄。

實現最低壓操作的高動態範圍影像感測器(CMOSImageSensor：CIS)，也發表全球第一個低壓操作具卷積運算能力的智慧影像感測器，為低壓影像感測與感測器內運算(Processing-in-Sensor：PIS)研究之領導與領先者。

低壓類比數位轉換器(Analog-to-DigitalConverter：ADC)部分提出多項創新低功耗電路技術，大幅改善效能表現。

目前是ADC兩大品質指標(FOMw=0.44fJ／conv.step與FOMs=186.8dB)的世界最佳紀錄保持者。

因應影像應用市場蓬勃發展，國內外產業對感測相關技術需求若渴。

本實驗室持續執行多項產學合作計畫，幫助業界建立相關技術與架構，突破現有產品瓶頸並提高產業效益。

也與工業技術研院長期合作，協助三維堆疊感測晶片架構與物聯網應用之感測技術的建立與開發。

本人曾執行國研院晶片中心研究，開發遙測衛星計畫之影像感測器前瞻技術；並參與國研院福衛五號計畫，協助我國在太空衛星任務關鍵技術自主開發能力之養成。

2017年臺灣第一個採用CIS感測技術之福衛五號計畫已經順利升空執行遙測任務。

近5年(2014∼迄今)獲得獎項：3次國家新創獎、3次智慧電子國家型計畫獎、5次旺宏金矽獎、9次晶片中心設計獎、未來科技突破獎、5次學會畢業論文獎、5次大專院校積體電路設計獎，以及6次會議最佳論文獎等。

連續2年(2018&2019)受邀到固態電子電路設計頂尖旗艦(Top#1)會議InternationalSolid-StateCircuitConference(ISSCC)給予Forum演講。

      得獎感言 首先感謝科技部長期的支持與這次獎項的肯定。

回顧個人交大電子求學養成11年、原相科技新創訓練8年、清大電機教學研究13年，感謝每個階段給我的養分、考驗與成長。

求學時的指導教授、學長學弟和同學，工作時的長官和同事，人生旅途中得到太多人的幫助，無法一一致謝，只能一併在此致意。

此獎項是對個人研究成果的肯定，而研究的進行需要資源、環境、夥伴和最重要的執行者―學生。

感謝清華大學頂級的資源與自由開放的環境；感謝傑出的教授先進與夥伴的提攜合作；更感謝這些年忍受我指導，不屈不撓追求卓越的實驗室同學們，學生的成就永遠是為師者最大的喜悅。

最後感謝父親謝進德、母親張素純的教養與培育；感謝兄姊與家人的鼓勵；感謝太太的知心、支持與陪伴，還有兩個捧場又配合老爸的兒子，給我一個幸福家庭，分享喜悅與成就。

    個人勵志銘 日日勤耕耘、年年自收穫。

務實不求名、實至則名歸。

心滿不失志、意足而有為。

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