Introduction to Connectors - 汐青企業有限公司

... 數位信號（Digital signal）; IC（Integrated Circuit）. 為何要有連接器Why we use Connector ... 電子連接器之基本製程. 電子連接器之電鍍 ... English中文(台灣)日本語 IntroductiontoConnectors 電子連接器之基本認識 電子連接器之定義  為何要有連接器 電子連接器基本構造 電子連接器之結構 電子連接器基本製程 電子連接器之電鍍 電子連接器的接觸方式 電子連接器名詞說明 電子連接器之包裝  電子連接器規格 電子連接器分類 SpeedTech之產品 電子連接器之同業 電子連接器之發展趨勢 Q&A 電子連接器之定義ElectronicConnector 電子連接器乃傳輸電子信號之裝置（類比信號或數位信號）。

如：電源插頭／插座，ＩＣ腳座，電話線 插頭等皆是。

製造於機械工業,應用於電子產業 電子連接器（ElectronicConnector） 類比信號（Analogsignal） 數位信號（Digitalsignal） ＩＣ（IntegratedCircuit） 為何要有連接器WhyweuseConnector與外界連結 便於更換不良品 使用不同之連結介面(為何要不同) SOCKET7為何要如此多端子 連接器內所有端子之應用 電子連接器之基本構造端子（Terminal,pin,contact）： 功能：電子信號之導體 製程：沖壓成型＋電鍍 材料：黃銅(C2680)–導電端子 磷青銅(C5191、C5210)–訊號或接觸 鈹銅–高彈性接觸 塑膠本體（Housing，Insulator，Spacer……）： 功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等 製程：射出成型 材料：工業塑膠，如LCP，PPS，Nylon，PBT，PCT等 其他配件（Mountingear，shell，boardlock…….etc.） 功能：ＥＭＩ遮蔽，元件定位，固定，增加強度等 製程：沖壓成型 材料：鐵(SPS)–非彈性外殼 銅、不鏽鋼(SUS)–彈性外殼 電子連接器之結構MatingEnd：與另一連接器相互連結之一端,，通常為可活動插拔．Pin&sockettype,centronictype等 TerminationEnd：與PCB或線材固定之一端，通常為固定者 PCB(PrintedCircuitBoard)： 表面黏著式(SMT,SurfaceMountTechnology) 穿板式(throught-holetype） 壓入式(press-Fit) 壓接式(Compression) 夾板式(straddlemount) 錫球(BGA) 線材(Wire,Cable)： 銲接式(soldering) 壓著式(Crimping) 壓接式(IDT,InsulatorDisplacementTechnology) 電子連接器之基本製程 電子連接器之電鍍 目的：保護基材，增加導電效果，提昇銲鍚性 製程：滾鍍，浸鍍，連續鍍等 鍍金–接觸、單價高、耐磨 鍍錫(錫鉛)–焊錫(鍍錫與鍍錫鉛之分別) 鍍鎳–防鏽 鍍鈀鎳–耐磨 鍍銅–連結介面 電子連接器的接觸方式點、線、面接觸 –USB、RJ 刮磨接觸、彈性接觸、包覆接觸 –RJ、USB –手機電池 –CPU 基本名詞說明(1)間距（pitch）：指相鄰端子間之距離。

單位：mm，inch 方向（Orientation）：通常指PCB上之連接器 直立式（Straight）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB之方向相同者 折彎式（RightAngle）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB方向呈90°者 結合高度（MatingHeight）：PCB與PCB平行連接後之距離 產品之性別名稱： 公（Male） Pin Plug Plug 母（Female） ReceptaclePlugJack 基本名詞說明(2) 定位柱（Post）至ＰＣＢ 導正機構（Polarization）atmating 墊高（Stand-off） 吸取蓋（pick&placeCAP） PCBLayout BoardLock Mountingear MatingLock：ActiveLock，PassiveLock Flammability(UL94V-0,UL94V-2) 沖壓成型（stamping，pressing）–Forming,Breaking 射出成型（injectionmolding） ＥＭＩ（Electro-MagneticInterference） 電子連接器之包裝（Packing）1.散裝（Loosepackage） 盒裝（Box），袋裝（Polybag） 2.盤裝（Tray） 3.管裝（Tube） 4.捲裝（Tape&Reel） Radialreel Embossedtape 電子連接器之規格1.尺寸（Dimensions）   2.電氣規格（ElectricalSpecification） 接觸電阻（ContactResistance） 耐電流量（CurrentRating?） 電容特性（Capacitance） 電感特性（Inductance） 特性阻抗（characteristicImpedance） 信號延遲特性（Timedelay） 其他高頻特性，如crosstalk,EMI等 3.機械規格（MechanicalSpecifications） 正向接觸力（ContactForce或NormalForce） 端子保持力（PinRetentionForce） 連接插入力（MatingForce） 連接分離力量（UnmatingForce） 拔插次數（Durability） 焊點強度（PeelingForce） 4.環境特性規格（EnviromentalSpecifications) 焊錫性（Solderability） 高溫壽命／低溫壽命（High/LowTemperature） 熱衝擊性（ThermalShock） 溫濕度試驗（Temperature/HumidityTest） 鹽水噴霧試驗（SaltSprayTest） 鍍層穿孔性試驗（Porosity） 振動測試（Vibration） 衝擊測試（Shock）   電子連接器之分類(1)Level1：晶圓包裝（ChipPackage） Level2：晶圓至PCB（ChiptoBoard） Level3：PCB至PCB（BoardtoBoard） Level4：次系統至次系統（WiretoBoard） Level5：PCB至連接埠（Input/Output） Level6：系統至系統（WiretoWire） 電子連接器之分類(2)Level1.晶圓包裝 說明：由半導体晶片（ICChip）至接腳之連接於IC封裝專業廠製作 種類：DIP（DualIn-linePackage） SIP（SingleIn-linePackage） SOJ（SmallOutlineJ-bendpackage） PGA（PinGridArray） BGA（BallGridArray） LGA（LandGridArray） SOP（SmallOutlinePackage） TSOP（ThinSOP） 電子連接器之分類(3)Level2.晶圓至基板 說明：承載IC與PCB連接之插槽，統稱為ICsocket 種類：DIPsocket，SOJsocket，PLCCsocket，ZIFPGAsocket等 ZIF：ZeroInsertionForce 電子連接器之分類(4)Level3.PCB對PCB（BoardtoBoard） 說明：PCB與PCB之連接，通常可活動式 種類：連接器與連接器對接 如：Pinheader+socket，centronic-typeBoard-Boardconn.等 PCB與連接器直接連接 如：SIMMsocket，S.O.DIMMsocket，Card-Edgesocket等 電子連接器之分類(5)Level4.次系統至次系統（WiretoBoard） 說明：用於線材（含電纜線）與PCB之間之連接 種類： 線材與連接器之連接方式分為三種：壓著式（Crimping），壓接式（I.D.T)，銲接式（Soldering） 線材之粗細之單位為AWG（AmericanWireGauge） 軟性電路板分為： FPC（FlexiblePrintedCable） FFC（FlatFlexibleCable） 電子連接器之分類(6)Level5.I/O（Input/Output） 說明：用於系統外圍與其他系統連結之埠 種類：D-Sub.connectors（D-shapeSubminiature） USB（UniversalSerialBus） IEEE-1394 Mini-DINconnectorspower powerJack phoneJack 其他 註：I/Oconnector通常需要金屬殼保護以達到防止EMI之效果． 電子連接器之分類(7)Level6.系統至系統 說明：用於系統與系統之連結，如電腦與電腦之網路，電腦與印表機等 種類：承接I/Oconn.之所用之電纜（Cable） 註：系統之連接必須考慮電纜長度所造成之訊號衰減及EMI高頻干擾等問題． SpeedTech之產品(1)SpeedTech之產品1 1.SpeedTech之產品一．ICSocket類：（Level-2） SOJ,PLCCsockets»符合JEDEC規格 Verticaltype(Straight)  SMT,Thru-hole二．Test/Burn-inICSocket:  用於IC測試製程 全台唯一有能力設計/製造之供應商 2.Test/Burn-inICSocket: 用於IC測試製程 全台唯一有能力設計/製造之供應商 SpeedTech之產品(2)BoardtoBoard產品類：（Level-3） 1.PinHeader 2.54,2.0,1.27mmPitch(1.0,0.8mm) PinSide+SocketSide»RightAngle,StraightOrientation SMT,Through-holetype 多樣化之接合高度(MatingHeight) 2.Centronic(Leaf)typeB-Bconnectors 0.8,0.6,0.5mmPitch Plug+Receptacle Straight,RightAngle SMTtypeonly 多樣化之接合高度 mountingear 3.記憶体用之插槽連接器（MemoryModuleConnector）S.O.DIMM（SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule） 0.8mmpitch,144pinsonly 直接與PCB連接 RightAngleonly SMTtype 4.0,5.2,5.7mm三種M.H. Mountingear»Latch卡住PCB 註:Fast-PageModeDRAM,SDRAM,DDRRAM,Rambus SpeedTech之產品(3)CabletoBoard產品類：（Level-4） 目前僅有FPC/FFCConnectors: 2.54,1.25,1.0,0.5mmPitch RightAngle,Straight SMT,Through-holetype 上接觸式,下接觸式（Upper/LowerContact） SpeedTech之產品(4)SpeedTech之產品四．I/O產品類：（Level-5） PhoneJack,PowerJack,RJD,DataI/O….etc.»符合FCC（FederalCommunicationCommittee）標準 RightAngletype Through-holetype SpeedTech之產品(5)SpeedTech之產品五．卡片類產品類：（Cardproducts）（Level-3） CF（CompactFlash） PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation) MMC（MultiMediaCard） SD（SecureDigital） SMC（SmartMediaCard） SmartCard…等 電子連接器之同業AMP(台灣安普),MOLEX(台灣莫仕),FCI/Berg(台灣康旭),ThomasBell(台灣通貝),HIROSE(信邦,育達),JAE(日本航空電子),SAMTEC(泰碩,惠穎),3M,JST(佳順,德通,雅通),KEL(欣訊),鴻海(Foxconn),廣宇(PANInternational),實盈(Suyin),慶良(Starconn),正崴(Foxlink),信音(Singatron),連展(Acon),正淩(Nextron),承豐(WIN-WIN) 電子連接器之發展趨勢一．小型化 –體積小–重量輕 –Pitch縮小 –高度降低 –高密度／高Pin數 二．高頻信號／傳輸 –接觸阻抗彽 –電感效應低 –信號遮蔽效佳 –信號延遲，crosstalk…等影響 三．人性化界面 –方便使用者操作–防呆設計（foolproof） 四．自動化作業 –減少工站製程 –自動抓取置放元件（AutoPick&Place） –SMTtype–產品尺寸精準度提高 –維修方式 五．低使用成本（appliedcost）+高品質 –產品標準化–有彈性的產品及製程設計–交貨期壓縮（BTO，BTCO） 六．多功能性之結合 –減少PCB使用面積 –提升產品附加價值 –減少客戶PCBLAYOUT困擾 優秀供應商之特點品質、交期、價格 產品分類 Typeyourtextandhitentertosearch CloseMenu