廠房介紹- 聯華電子 - UMC

相較於標準的8 吋晶圓廠自動導引車(Automatic Guided Vehicle, AGV) 系統，新系統可增加3 至4 倍的效率。

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位於台南的Fab12A於2002年進入量產，目前已運用先進14奈米製程為生產客戶產品。

研發製造複和廠區由多個獨立的晶圓廠，P1＆2、P3＆4以及P5＆6廠區組成，產能目前為超過87,000片/月。

第二座12吋廠Fab12i為聯電特殊技術中心，提供客戶多樣化的應用產品所需IC，於12吋特殊製程的生產製造。

廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。

最新的12吋晶圓廠是位於中國廈門的聯芯廠，已於2016年第4季度開始量產。

其總設計產能為50,000片/月。

聯華電子在亞洲地理區域多元選擇的製造服務，客戶可以分散其製造風險，同時仍在同一區域內的生產，更能確保聯電台灣總部最及時的工程支援。

自動化整合 晶圓皆經由自動化FOUP晶圓傳送盒來傳送，每盒可容納25片晶圓。

此外，批次晶圓的運送採自動化物料搬運系統中的Interbay運送法來進行，將高潔淨晶舟置於軌搬運車(RailGuidedVehicles,RGV)的Intrabay運送法來運載晶圓。

相較於標準的8吋晶圓廠自動導引車(AutomaticGuidedVehicle,AGV)系統，新系統可增加3至4倍的效率。

最先進的12吋晶圓廠，更強調設備對設備間的直接運送，以增加作業上的效率。

聯電12吋的領先製程增加客戶的成本效益並且短縮產品的上市時程。

今日IC的設計強調整合多功能於單一晶片及晶片的尺寸增大的趨勢，這些因素對於客戶用以維持競爭優勢而顯得日趨重要。

自動化的12吋晶圓廠，聯電基於對製造效能、彈性及控制的嚴格要求，12吋廠全面採用最先進的前開式高潔淨晶舟、自動化物料掌控系統及懸樑式的晶舟自動傳輸系統。

展開全部 12A廠 12A廠 製程:0.13-14奈米 規劃產能：87,000片/月 生產晶圓：十二吋 廠址:台灣台南 12i廠 12i廠 製程:0.13微米-40奈米 規劃產能：45,000片/月 生產晶圓：十二吋 廠址:新加坡 聯芯(12X廠) 聯芯(12X廠) 製程:40-22奈米 規劃產能：50,000片/月 生產晶圓：十二吋 廠址:中國廈門 USJC(12M廠) USJC(12M廠) 製程:0.13微米-40奈米 規劃產能：33,000片/月 生產晶圓：十二吋 廠址:日本三重縣  8A廠 8A廠 製程:0.6-0.18微米 規劃產能：70,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:台灣新竹  8C廠 8C廠 製程:0.35-0.11微米 規劃產能：29,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:台灣新竹  8D廠 8D廠 製程:0.18微米-90nm奈米 規劃產能：32,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:台灣新竹  8E廠 8E廠 製程:0.6-0.15微米 規劃產能：35,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:台灣新竹  8F廠 8F廠 製程:0.18-0.11微米 規劃產能：32,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:台灣新竹  8S廠 8S廠 製程:0.25-0.11微米 規劃產能：25,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:台灣新竹  和艦(8N廠) 和艦(8N廠) 製程:0.5-0.11微米 規劃產能：50,000片/月 生產晶圓：八吋 廠址:中國蘇州 聯穎光電 聯穎光電 製程:5-0.25微米 規劃產能：50,000片/月 生產晶圓：六吋 廠址:台灣新竹  下個章節: IP保護