陶瓷封裝材料

陶瓷基板適合應用在惡劣的環境中，因此除了LED散熱基板、被動元件上是用外，在汽車的電切基板與Hybrid IC、太陽能電網中的智能感測元件、高鐵系統中的控制 ...

陶瓷基板產業分析，內容包括產業結構圖、產業供應鏈、產業從上游到下游分析、概念股 ... 高功率LED陶瓷散熱基板、覆晶/共晶封裝基板、太陽能HCPV heat-sink、微波無線 ...

... 在大功率的功率模組散熱絕緣基板，則採用用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽基板。主要產品種類: DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金属釺焊產品應用IGBT 功率 ...

說明：陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的 ...

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣 ...