散熱基板

而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED ...

簡單的說，高功率LED產品的載板材料需同時具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質就成為關鍵因素。 在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱 ...

目前於市面上較常見的散熱基板共有四種，其中包括印刷電路板(PCB)、金屬基印刷電路板(Metal Core PCB ; MCPCB)、陶瓷基板(Ceramic Substarte)以及覆銅陶瓷 ...

為了散熱考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高 ...

LED 產業趨勢向上，散熱板也將確定為必然之基板材料，經由. 以上相關比較可知PCB 製程（金屬基板）不論成本及量產數量. 均遠優於陶瓷製程；故預期金屬基板將是散熱片中主要 ...