smt立碑英文

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... 它的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一樣的,說穿了就是. 零件兩端的錫膏 ... 電路板上常見的焊錫缺點中英文對照與解釋 · PCB及電子 ... Facebook Email Twitter LinkedIn Telegram Line Sina Weibo Pinterest Plurk Share · SMT ...SMT回流焊工艺中英文对照表- 电子工程世界(EEWORLD)2011年7月23日 · Tombstoning(立碑) Skewing(歪斜) Wicking(焊料上吸) Bridging(桥连) Voiding(空洞) Opening(开路) Solder Balling(锡球)SMT 立碑原因及防護措施- 每日頭條2017年3月22日 · 一、回流焊:1.回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間 ...[PDF] 國立中山大學機械與機電工程學系在職專班碩士論文 - eThesys 國立 ...After years, the companies of solder paste product and surface mount technology accumulate a ... 英文摘要… ... 嚴重可能造成立碑現象,輕者可能造成發光二極體打件後的尺寸穩定. 度不佳, ... http://www.ledinside.com.tw/ LEDforum2009_LEDinside_tw, ... Pan, J., Tonkay, G. L., Storer, R. H., Sallade, R.M., and Leandri, D. J.."立碑" , "空焊","连锡","少锡","缺件" 用英语怎么写????? - SMT之家论坛Tombstoning/立碑. Open/空焊. Bridging/连锡. Poor wetting/少锡. Miss Component /缺件. 回复Ta · kethy中级会员 报纸: 2005-07-12 10:49.SMT贴片立碑原因及常见解决方法- 知乎2017年11月29日 · 立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。

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